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中天精装:参股企业HBM2/2e待量产,3/3e处研发阶段

时间:2025年11月25日 09:01

投资者提问:

请问公司参股的深圳远见智存,国产存储芯片HBM3E已经研发完成,并且已经量产HBM2E,请问是否准备IPO上市?是否考虑借壳公司上市?

董秘回答(中天精装SZ002989):

尊敬的投资者,您好!公司参股企业深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片(HBM)领域,目前HBM2/2e产品已完成终试,正推动量产和升级;HBM3/3e处于研发阶段,已完成前期预研和部分设计工作。公司当前间接持有深圳远见智存科技有限公司股权,穿透计算的持股比例为6.71%。公司持续关注和支持有关标的企业的经营发展情况,如涉及对外投资重大进展、其他对公司有重大影响的事项,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持!

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