投资者提问：

尊敬的董秘您好，我从贵公司2024半年报看到贵公司有参股宇树科技的相关信息，能否详细进行说明？还看到贵公司的导热界面胶可用于HBM封装，请就此就行详细说明目前是否已供货相关厂商？

董秘回答(德邦科技SH688035)：

您好！1、公司未参股宇树科技。2、公司导热界面材料目前尚未在HBM中应用。感谢您的关注，谢谢！