投资者提问：

董秘您好！据此前信息，公司产品可应用于MLCC等电子元器件方向。同时，同行业公司（如博迁新材）的公开信息显示其与下游客户潮州三环存在业务合作。因此想向您了解：公司是否与三环集团存在业务合作，如为其提供MLCC用镍粉等电子专用高端金属粉体材料？如有，当前处于样品验证、小批量供货还是规模化供应阶段？另外，公司如何看待MLCC等下游市场对高性能粉体的需求，并将采取哪些策略来拓展在此领域的市场份额？

董秘回答(有研粉材SH688456)：

尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司与下游镍浆/MLCC的国内头部企业均有合作，当前大部分处于样品验证阶段。高性能粉体是指小粒径纳米镍粉，是未来发展的必然趋势，客户需求明确，由于下游客户在小尺寸纳米粉的应用端也需要调整配方/工艺路线，需要双方在需求上不断的磨合。感谢您的提问！