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晶方科技:专注先进封装技术,具TSV领域领先优势并拓展市场

时间:2025年11月03日 15:51

投资者提问:

董秘你好!公司未来两年会投资先进存储封装相关公司吗?

董秘回答(晶方科技SH603005):

您好,公司专注于集成电路先进封装技术服务,在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司具备显著领先优势,并通过技术持续创新迭代,不断拓展新的应用与产品市场,谢谢您的关注。

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