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三佳科技:介绍半导体封装产业主营业务及主要产品

时间:2025年10月31日 17:11

投资者提问:

董秘您好,公司设备是否有用于存储芯片领域?

董秘回答(三佳科技(维权)SH600520):

投资者您好,公司主营业务之一为半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品,属于半导体行业的封装产业。主要产品有半导体集成电路封装设备及模具、自动切筋成型系统及模具、半导体精密备件等。产品是用于半导体器件、集成电路封装工艺过程中所需多种设备。感谢您的关注。

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