投资者提问：

SIP封装不仅可以处理数字系统，还可以应用于光通信、传感器以及微机电MEMS等领域。随着产品对性能要求不断提高，SIP封装技术已经成为高端芯片封装解决的唯一方案。例如，在光通信领域，SIP封装技术可以将多个光电器件集成在一个封装内，实现高速光信号的传输和处理。在传感器领域，SIP封装技术可以将多个传感器芯片集成在一个封装内，实现多参数、高精度的测量。希望公司加大封装业务代工或者合作

董秘回答(光莆股份SZ300632)：

尊敬的投资者，您好！公司将紧密关注行业动态，持续优化业务布局，感谢您的建议！