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德福科技:投资者询问合作企业,董秘让看半年报披露情况

时间:2025年10月28日 16:06

投资者提问:

贵司在今年7月29日拟收购卢森堡铜箔企业,在8月的问答环节表示卢森堡铜箔在全球高频铜箔领域市占率第一,和全球头部高频覆铜板企业保持深度合作,在迅猛的AI服务器领域里,卢森堡铜箔目前已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质,在高端系列产品中,其中1家为独家供应合作,2家为核心供应商,其余1家具备供货资质,对应终端客户为全球顶尖AI芯片厂和云厂商。投资者问这四家高速覆铜板企业都是哪四家,董秘让我看半年报

董秘回答(德福科技SZ301511):

尊敬的投资者您好,截至2025年半年报,德福科技与生益科技胜宏科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路等知名下游厂商建立了稳定的合作关系,公司产品线已实现全品类、全应用领域的覆盖。感谢您的关注。

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