当前位置: 爱股网 > 股票新闻 > 正文

深科技:旗下沛顿科技HBM3封装样品开发进展及订单情况回应

时间:2025年10月27日 17:02

投资者提问:

2025年半年报披露:旗下沛顿科技已完成HBM3封装样品开发,核心指标符合行业主流标准;该样品已通过“部分下游客户”的初步验证,良率处于“持续优化并符合预期”阶段,暂未提及具体客户名称或验证平台。现在进展如何?有订单吗?

董秘回答(深科技SZ000021):

尊敬的投资者,您好!公司具体业务进展情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注!

查看更多董秘问答>>

免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。

查看更多董秘问答>>

热门新闻

>>>查看更多:股市要闻 内参消息 实时内参 财经日历