投资者提问：

董秘你好，公司是否有提前布局研发于3D集成领域的先进封装领域？谢谢

董秘回答(深科技SZ000021)：

尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！