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维科精密:已实现半导体零部件产业化,融入产业集群提升竞争力

时间:2025年10月27日 08:40

投资者提问:

贵公司准备发展半导体材料产业,请问现在在半导体主要核心技术有那几项,能具体描述一下改产业的发展半导体材料概括。谢谢!

董秘回答(维科精密SZ301499):

您好,公司在IGBT、碳化硅(SIC)功率器件部件侧框等半导体零部件领域已实现产业化,将通过供应链本地化与创新协同化,助力公司快速融入长三角地区的半导体产业集群,巩固公司与下游客户的战略合作关系,提升市场竞争力。谢谢!

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