投资者提问：

董秘您好。公司在新兴领域（如量子通信、半导体封装等）的产品研发和市场拓展方面，最近都有哪些具体的布局和进展？哪些领域有望在近期成为新的增长点？

董秘回答(有研粉材SH688456)：

尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司未来发展方向是向新的应用领域拓展、延伸，提高产品附加值，开发新的应用领域，形成新的产业链。在铜基板块，公司新产品如散热铜粉，已形成稳定供货，并根据市场需求不断调整。公司的电子互连材料如锡基粉体、锡浆产品等可广泛应用于半导体封装领域，公司目前专注于超细镍粉、超细铜粉、超细银粉、银包铜粉及其浆料等新产品的研发，增加互连材料的种类，未来可应用于PCB、MLCC等产品。公司3D打印粉体材料新建产能项目如期推进，是公司未来重要的增长点。感谢您的提问！