投资者提问：

董秘你好，请问公司后续在攻克行业关键技术难题与提升企业经营利润方面如何进行平衡？在提升企业护城河与投资者价值认同方面有何打算？

董秘回答(天通股份SH600330)：

尊敬的投资者，您好！面对外部复杂的经营环境持续加码研发创新投入，以技术突破构筑竞争壁垒。以突出的研发实力与技术优势，确保产品性能行业领先，并能灵活满足高端定制需求。在磁性材料领域，聚焦新能源汽车、数据中心、光伏储能、充电桩、第三代半导体等应用场景，持续开发新产品，高效服务重要客户的产品开发需求。上半年新品开发占比同比显著提升，带动重点产品市场占有率稳步提高。在压电晶体材料领域，成功掌握大尺寸压电晶片制备（8英寸光学级钽酸锂晶体、12英寸光学级铌酸锂晶体）核心技术并实现量产，成功研发并量产8英寸掺铁钽酸锂晶体。在蓝宝石晶体材料领域，提供100-1000公斤大规格蓝宝石晶锭产品，在持续研发创新投入中提高晶锭的利用率、拓宽蓝宝石民用领域；利用大规格晶锭的优势，深耕6英寸及以上大尺寸蓝宝石衬底加工技术（面向Mini/Micro-LED及新兴应用领域持续开发），实现量产专供。截至2025年6月底，公司主导/参与制修订国际标准11项、国家标准15项、行业标准13项、团体标准8项；拥有727件知识产权，其中发明专利270件（含PCT专利9件）、实用新型369件、外观专利9件、软件著作权55件，实现电子材料及装备关键技术自主可控；另有155件专利在申请中。感谢您的关注！