投资者提问：

董秘您好！有机硅压敏胶是贵司自主研发的吗？半导体封装过程中，材料需要承受极端温度的考验。芯片与封装材料之间的热膨胀差异可能导致芯片受力形变，影响其性能和寿命。有机硅压敏胶具有较强的柔韧性和低模量，能够有效适应这种热膨胀差异。请问贵司是否有意布局？公司优势？谢谢回复

董秘回答(太力科技SZ301595)：

尊敬的投资者，您好，感谢您的建议，公司自主研发的有机硅压敏胶材料，已成功进入宜家供应链体系，并赋能宜家供应商的产品功能提升。基于该材料的创新性，公司会持续关注应用的新领域和新机会，若有相关业务拓展，将及时依规披露，感谢您的关注！