投资者提问：

尊敬的董秘您好，公司作为覆铜板的核心上游供应商，当前AI服务器用高速覆铜板飞速发展，作为核心的树脂材料亦是如此，从PPO→OPE→ODV演进，请问贵司目前已经做到了什么水平？对于应用于M8/9 CCL的树脂，公司是否已有相关技术或突破？期待高端领域的国产替代，谢谢

董秘回答(同宇新材SZ301630)：

尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段。