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同宇新材:回应如何紧跟英伟达需求及直接合作洽谈进展

时间:2025年10月14日 16:51

投资者提问:

英伟达不断推出新的AI芯片和服务器产品,对高频高速PCB材料性能要求持续提升,公司如何确保产品技术能紧跟英伟达需求变化并保持竞争力?后续有无计划直接向英伟达供货?目前与英伟达直接合作的洽谈进展如何?

董秘回答(同宇新材SZ301630):

尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司采取直销的销售模式,直接对接下游覆铜板生产厂商,深刻理解终端应用场景与电子树脂特性间的关联,明晰行业发展方向及技术路线;对下游产业创新需求具备快速响应能力,通过对终端市场的长期跟踪,公司具备一定前瞻性的技术储备,与下游产业创新深度融合。

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