投资者提问：

面对全球电子树脂市场的快速发展，同宇新材计划如何进一步加强与海外客户的合作，以区别于东材科技的发展路径？在未来的市场竞争中，公司认为自身在海外业务拓展方面的核心竞争力和潜在挑战分别是什么？

董秘回答(同宇新材SZ301630)：

尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，在产品体系、客户认证、技术研发以及制造技术方面积累了优势。同时，公司采取直销的销售模式，与下游覆铜板企业客户直接对接，深刻理解终端应用场景与电子树脂特性间的关联，充分贴近PCB电子产业市场需求。公司利用本土化优势，精细化服务客户，为客户提供系统化解决方案。未来公司将继续深化与现有客户的合作，同时也将积极拓展新客户，通过市场调研和客户推荐等方式，进入更多优质覆铜板企业的供应链体系。在未来的市场竞争中，公司将聚焦无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板对应的电子树脂领域，加大研发投入，依托技术创新、产品升级、产学研合作等加速新产品、新工艺研发；精准把握市场动态与机遇，深化与客户的合作，巩固现有市场份额，拓展新客户群体；持续推行内培外引的人才战略，吸引和培养各类人才，从而整体提升企业竞争力。