投资者提问：

董秘您好，英伟达 H100/B200 等大算力芯片需 SiC 碳化硅解决散热，苏州铠欣现有 CVD 碳化硅产品与这类封装用 SiC 技术路径是否关联？材料纯度、热导率能否支撑芯片级封装延伸？公司是否储备芯片级封装所需的高深宽比刻蚀等工艺？有无开发 Chiplet/CoWoS 用 SiC 散热部件？研发或测试进展如何？​苏州铠欣是否将芯片级封装应用纳入重点方向？有无与下游封装厂商合作？

董秘回答(珂玛科技SZ301611)：

尊敬的投资者您好！公司碳化硅产品暂不涉及相关业务，相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准。感谢您的关注，请您注意投资风险。