投资者提问：

董秘你好，近期英伟达宣布在GPU先进封装中集成碳化硅（SiC）中介层，以解决B200/H100等千瓦级芯片的散热瓶颈。公司是否将芯片级封装应用列为战略方向？是否有计划突破高纯度单晶SiC衬底/薄膜技术？

董秘回答(珂玛科技SZ301611)：

尊敬的投资者您好！相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准，公司的官方信披渠道为巨潮资讯网及法定媒体。感谢您的关注，请您注意投资风险。