投资者提问：

英伟达/台积电在CoWoS-L封装中集成碳化硅（SiC）中介层以解决GPU散热瓶颈。请问公司：技术研发：是否已启动 CoWoS-L等先进封装所需的低应力SiC键合技术 研发？当前实验室进展如何？产能布局：8英寸以上单晶SiC衬底的中试线建设进度如何？是否满足2027年AI芯片封装需求？

董秘回答(珂玛科技SZ301611)：

尊敬的投资者您好！公司产品暂不涉及相关业务，相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准。感谢您的关注，请您注意投资风险。