投资者提问：

请问贵公司的核心产品与3d封装有关系不？

董秘回答(金海通SH603061)：

尊敬的投资者，您好！3D先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。 据公司了解，使用2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！