投资者提问:
公司目前半导体应用的产品进展如何?
董秘回答(金禾实业SZ002597):
您好,公司在泛半导体领域聚焦湿电子化学品等关键材料布局,已通过研发攻克显示领域某核心材料,目前正推进中试产线搭建及客户端验证导入;电子级双氧水产品关键金属杂质含量控制稳定,可满足显示面板、成熟制程半导体等领域严苛要求,相关全体系认证正在落实中。公司将持续优化生产工艺,横向延伸至电子级氢氧化钾、硫酸等高纯化学品,构建完整高纯化学品产品体系以覆盖泛半导体领域基础清洗与蚀刻需求,感谢您的关注。
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