投资者提问：

你好，请问公司的MLCP最大能应对的热流密度是多少瓦每平方厘米；制造的技术是采用刻蚀、3D打印还是模具冲压，送样的产品是3D打印制造的吗；以及送样的产品是否通过客户技术验收？

董秘回答(祥鑫科技SZ002965)：

尊敬的投资者，您好！公司开发的应用于服务器的微通道液冷模组产品，其流道宽度为0.15mm，换热面积增加250%。该模组具备物理防堵设计，能够实现自适应压持，确保与芯片表面紧密贴合，接触热阻低于0.03℃·cm²/W。此外，产品支持并联安装，可充分满足多GPU集群的高效散热需求。目前液冷产品有多种技术路线，MLCP技术是其中之一，公司能够根据客户的具体应用场景和散热需求，为其提供定制化的高效散热解决方案。感谢您的关注！