投资者提问：

请问公司产品可以用于半导体芯片行业吗？

董秘回答(中仑新材SZ301565)：

尊敬的投资者，您好！公司的产品目前没有直接应用在半导体芯片领域。公司的主要产品新能源BOPA膜材、功能性BOPA膜材、生物基可降解BOPLA膜材等，属于封装软包装锂电池、终端消费品（食品、日化）、医药用品的新型包装材料；公司即将于四季度投产的新能源BOPP膜材，主要用于薄膜电容器基膜和复合集流体基膜；公司在PA6领域深耕的基础上，通过对聚合工艺的持续优化与配方体系的创新突破，正积极开拓高温尼龙领域，重点开展PA6T、PA10T等高温尼龙的研发工作，以满足未来人形机器人、汽车引擎部件、电子电器等领域对耐高温、高负载材料的严苛要求。感谢您的关注。