投资者提问：

董秘好，想问下现在pcb进展，订单情况如何？另外公司是否直接或间接涉足储能领域，是否在研发相关储能产品，是否有相关技术，是否打算切入或布局，谢谢！

董秘回答(帝尔激光SZ300776)：

您好，感谢您的关注！公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累，基于前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技术的持续研发，结合PCB行业对高密度多层板的需求，公司开启了PCB行业激光技术的应用开发，主要方向为激光钻孔技术的开发，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，激光钻孔业务处于测试中，暂未实现收入。谢谢！