今日(3月31日)3只新股同日上市，分别是科创板的泰金新能、深市主板的盛龙股份、北交所的隆源股份。

统计显示，不含今日上市的3只新股，年内共有27只新股上市，从市场表现看，首日涨幅最大的是科创板的电科蓝天，首日上涨596.3%。进一步统计，年内已有5只科创板股上市，其中，4只首日涨幅翻倍。

泰金新能是西北有色金属研究院(简称“西北院”)旗下企业，陕西省财政厅为实际控制人。公司专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售，是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。

公司以“替代进口、填补空白、解决急需”为宗旨，通过关键材料创新、结构创新，打破国外垄断和技术封锁，掌握了高端铜箔生产用阴极辊的多项关键核心技术，解决了行业“卡脖子”问题。

目前公司已实现4-6μm极薄铜箔生产用阴极辊的制造，实现了进口替代。2022年，公司率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机，2024年，公司阴极辊及铜箔钛阳极产品的市场占有率均位居国内第一，其中，2024年中国电解铜箔阴极辊市场出货超800台，公司出货量达365台，市场占有率超45%。2024年国产阴极辊在国内的市场占有率超90%，实现了进口替代。

公司研发创新实力突出，逐步积累并形成了29项关键核心技术，并拥有授权发明专利98项(含2项美国发明专利)、实用新型专利126项，外观设计专利7项。

稳定增长的研发投入是泰金新能持续科技创新的保障。2022—2024年，公司研发费用持续加码，分别达到3755.39万元、4854.30万元和7183.97万元，研发费用绝对金额逐年增长，三年累计研发投入1.58亿元，复合增长率达38.31%，研发投入规模稳步扩大。

针对我国芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等高端铜箔生产的“卡脖子”关键装备问题，公司牵头承担科技部国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”专项科研项目，目前已完成载体铜箔相关成套装备的开发并实现了1.5μm载体铜箔的试制，通过了华为等终端客户应用验证，公司在电子电路铜箔尖端装备上获得重大突破。随着国内高端电子电路铜箔“进口替代”加速，公司市场份额将进一步提升。

公司本次募集资金项目将投资于绿色电解用高端智能成套装备产业化项目、企业研发中心建设项目等，募投项目将有力强化公司产品矩阵战略，继续巩固和加强公司在高端电解成套装备及钛电极领域的地位，解决在芯片封装、PET复合铜箔、光伏镀铜、电解水制氢、绿色环保等前沿科技应用或产业领域的“卡脖子”问题。

业绩方面，公司呈现出高速增长与持续向好的良好发展态势。2022—2024年，营业收入从10.05亿元增长至21.94亿元，复合增长率达47.78%；归母净利润从9829.36万元攀升至1.95亿元，复合增长率为40.99%，盈利能力稳步增强。

2025年度公司实现营业收入23.95亿元，同比增幅为9.16%，归母净利润为2.04亿元，同比增长4.38%，扣非后归母净利润2.03亿元，同比增长11%。

公司表示，当前，国内AI、5g高速通信、云计算、新能源汽车等行业正经历着技术创新与快速发展，高端电解铜箔、芯片封装用极薄载体铜箔、复合铜箔等领域的市场需求空间较大。公司积极开展高端电解铜箔成套装备技术创新，持续拓展国内优质客户市场份额，并大力推动铜箔装备海外业务，同时充分发挥公司钛电极的技术优势，不断提升市场份额。另外，公司就PET复合铜箔装备、光伏镀铜装备及阳极、碱性/PEM电解水制氢装备及其关键材料、军用电连接器及其他高性能密封连接产品等行业需求开展研发布局，持续开展产品创新并拓展新市场，不断挖掘业绩新增长点。