【报告导读】

1. 公司技术卡位精准，是发展最快的光模块供应商之一。

2. 紧握全球AI算力红利的核心供应商，公司短期弹性与长期空间兼备。

3. 基于对行业供需关系的分析，我们预计光模块市场在2026年将维持强劲的结构性增长。

核心观点

公司技术卡位精准，是发展最快的光模块供应商之一：联特科技总部位于武汉，并在马来西亚、美国、新加坡拥有制造、研发及运营中心，2022 年 9 月于创业板上市；公司掌握光电芯片集成等关键技术，拥有中外技术专利，形成完整光模块产业链，目前400G/800G光模块已批量出货，1.6T 光模块完成送样测试且具备批量交付能力。产能端，公司打造武汉与马来西亚槟城双智慧园区，槟城基地一、二期已全面运营，且二期工厂将专注于800G、1.6T等高速光模块的研发制造，并全面引入智能制造与高效管理系统，公司毛利率、净利率有望持续提升。

紧握全球AI算力红利的核心供应商，公司短期弹性与长期空间兼备：短期来看，催化逻辑核心聚焦于市场对其“切入北美顶级云厂商供应链”的预期：在800G/1.6T需求激增而头部产能紧张的背景下，公司1.6T产品已送样验证，任何订单突破都将成为强烈的价值重估信号。此外，3月英伟达GTC大会等密集行业催化有望持续推高光通信板块景气度，而公司推进的港股IPO更是其深化国际化战略、提升全球影响力的关键一步，有望与业务进展形成共振。中长期来看，公司的成长性建立在AI产业趋势与核心技术壁垒之上：其一，产品梯队紧跟行业代际升级节奏，卡位AI驱动的数通光模块升级周期；其二，马来西亚海外工厂投产构筑全球供应链安全硬性壁垒，成为获取北美大额订单的重要基础；其三，公司前瞻布局硅光、LPO及CPO/NPO等下一代技术并持续研发投入，保障了技术快速迭代背景下的长期竞争力。

基于对行业供需关系的分析，我们预计光模块市场在2026年将维持强劲的结构性增长：需求端的核心驱动力来自全球主要云厂商因大模型应用深化而持续高企的资本开支，TrendForce预计全球八大科技巨头2025年的资本开支同比大幅增长65%，2026年再增40%至6020亿美元，这将自上而下全面拉动AI服务器及光模块在内的硬件产业链。供给端的增长引擎则来源于英伟达GPU的代际升级，其已量产的Blackwell与预计2026年发布的Rubin架构GPU，有望直接推动800G及1.6T等高速光模块的批量需求释放。此外，云厂商自研芯片出货量的提升，以及下游行业推理算力需求的增长，将为市场提供持续的额外动力。

风险提示

技术革新的风险；国际贸易摩擦的风险；光通信芯片供应链的风险；汇率波动的风险等。

一、全球化产能筑基，高弹性成长可期

联特科技在波分领域和中高速率光模块领域具备一定优势，是发展最快的供应商之一。公司总部位于中国武汉，并在马来西亚、美国、新加坡拥有制造、研发及商务运营中心，于2022年9月在创业板上市。公司在光电芯片集成等方面掌握了一系列关键技术，形成了较为完整的光模块产业链，并先后在中国和美国取得了一系列技术专利。公司产品种类丰富，覆盖了从10G到1.6T多种速率，广泛应用于数据中心、长途传输、无线网络和固网接入等领域，能够满足不同客户的需求。目前公司的400G光模块产品已大批量出货、800G光模块也已批量出货、1.6T光模块已处于关键市场样品测试阶段，基于不同技术路线的样品已送至多家重点客户测试，并得到积极反馈，且公司表示已经具备1.6T光模块的批量交付能力；产能方面，公司积极布局国内与海外生产线，成立武汉与马来西亚槟城“双智慧园区”制造格局。截止2025年12月底，马来西亚槟城一、二期产能全面投入运营，三期工程加紧规划中。其中，一期工厂主要覆盖10G至400G的全系列光模块产线；二期工厂将专注于800G、1.6T等高速光模块的研发与制造，并全面引入智能制造与高效管理系统。

紧握全球AI算力红利的核心供应商，其短期弹性与长期空间兼备。短期来看，催化逻辑核心聚焦于市场对其“切入北美顶级云厂商供应链”的预期：在800G/1.6T需求激增而头部产能紧张的背景下，公司1.6T产品已送样验证，任何订单突破都将成为强烈的价值重估信号。此外，3月英伟达GTC大会等密集行业催化有望持续推高光通信板块景气度，而公司推进的港股IPO更是其深化国际化战略、提升全球影响力的关键一步，有望与业务进展形成共振。

中长期来看，公司的成长性则根植于坚实的AI产业趋势和技术壁垒。首先，公司已成功卡位AI驱动的光模块代际升级周期，产品从400G大批量出货到800G小批量出货，再到1.6T前沿送样，产品梯队紧跟行业发展趋势。其次，其马来西亚海外工厂一、二期的全面投产构筑了满足全球供应链安全需求的硬性壁垒，是获取北美大额订单的“入场券”。最后，公司在硅光、LPO及CPO/NPO等下一代技术上的前瞻布局与研发投入，确保了其在技术快速迭代中的长期竞争力。

回顾公司近年业绩表现：

1）2018-2022年：电信+数通市场高景气+扩产+产品升级，驱动收入/利润双高速增长。

行业层面，中国光模块市场在5G建设与数据中心扩容推动下整体保持两位数增长，公司在此阶段依托波分复用等细分优势、持续扩产和拓展海外客户，总营收由2018年的3.31亿元增长至2022年的8.25亿元，对应期间年复合年增长率（CAGR）约为25.7%；同期，公司归母净利润由2018年的0.48亿元增长至2022年的1.13亿元，对应期间CAGR约为23.8%。

2）2023年：需求急冻+电信侧暴露+价格战，导致营收、净利双降。

2023年受海外数据中心建设放缓、国内接入网/传输网投资降速的复合冲击影响，公司订单量出现明显下滑；同时电信光模块竞争加剧，毛利率有所下滑，叠加研发费用持续刚性投入，该年业绩表现较之前有所回落。

3）2024-2025年：AI数通驱动+高速产品放量+产能释放，带来业绩反转与盈利能力修复。

经历短暂低迷期后，2024年起，生成式AI带动全球数据中心和AI集群建设加速，高速数通光模块需求爆发。公司聚焦数通市场，高速率产品订单大幅增长；叠加武汉未来城和马来西亚基地投产带来的产能扩张及自动化降本，2024年公司营收恢复至8.91亿元/+47.11%、归母净利润0.93亿元/+250.99%。截至2025三季度，公司业绩持续同比高增，总营收达8.47/+31.75%、归母净利润达0.82亿元/+31.39%，体现出明显的靠高端数通拉动的结构性业绩反转。

4）预计2026年：高速光模块需求持续扩张，公司在海外数通市场份额有望进一步提升。

根据LightCounting预测，光模块行业在未来五年仍保持两位数较快增长态势，2025年光模块总销量将超过230亿美金同比增长50%；其中，以太网光模块（从100G起）及CPO的销售额在2025年预计达到165亿美元，并将在2026年增长至260亿美元，对应着2025年和2026年均达到60%的增长率。在“全球AI算力高景气+800G主流化+1.6T导入”的大周期下，一旦公司高速产品占比提升到50%以上，毛利率、净利率会快速抬升，考虑联特科技近期800G已批量出货、1.6T进入多家客户送样测试，且马来西亚二期产能全面投产等因素，因此我们认为公司在2026-2027年有望进入高速放量窗口。

股权保留创始人控制且引入市场化经验，四位核心自然人股东均具光通信产业链深耕背景。公司实际控制人为张健（持股21.14%）与杨现文（持股13.48%）。四位核心自然人股东均具光通信产业链深耕背景，与公司战略高度匹配：张健（董事长、总经理）历任武汉高技术创业发展与武汉电信器件等单位，2011年起主导公司发展；杨现文（董事、副总经理）、吴天书（董事、副总经理）、李林科（董事、副总经理）均长期供职于武汉电信器件并自2011年起陆续参与公司管理层，构成技术—制造—运营的完整经验闭环，显著提升研发与交付的确定性。在全球化运营层面，公司控股的美国联特（海外销售）与马来西亚联特（生产制造）形成前端获客+海外交付的组织分工，支撑高速率产品的国际化拓展与本地化产能释放，整体有利于中长期战略落地与全球业务扩张。

二、光通信赛道乘势扩容，高速光模块加速放量

光通信行业作为5G网络建设和数据中心搭建的基础，与云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术的快速发展密切相关。近年，生成式AI技术突破引发了全球算力需求爆发式增长，直接带动数据中心基础设施升级浪潮，其中光模块作为关键传输组件迎来量价齐升。

光模块产品按照领域划分，主要应用于数通市场和电信市场。数通市场主要应用于云计算、互联网云厂商等数据中心，主要应用场景是数据中心内部以及数据中心之间的互联。受益于AI不断发展的应用场景和市场需求，数通市场的增长已成为光通信市场的主要驱动力。数据中心是企业存储、处理和管理大量数据的关键基础设施，加之全球范围内包括视频流媒体、社交媒体、电子商务等用户对于在线服务和内容的需求不断增加，驱动全球数据中心规模扩张。其次，网络架构的变迁与硬件迭代、下游云厂商持续加大AI以及云业务的资本投入、AI竞赛持续等不同因素都将使行业扩容与景气度提升。光模块是数据中心内部互连和数据中心相互连接的核心部件，在算力投资持续背景下，AI成为光模块数通市场的核心增长力。

电信市场中，光模块主要应用于包括固网接入（FTTx）、无线接入（无线前传和回传）以及无源波分系统使用的CWDM/DWDM模块（包括DCI/城域网/骨干网）等场景。接入网方面，由于RAN（无线接入网络）和FTTx部署的正常周期性之外的库存过剩，2023年接入网市场有所下降。随着我国市场结束10G PON部署周期，而北美和欧洲在政府资助项目的推动下逐步增加10G PON部署，FTTx网络的PON销售将保持稳定。25G和50G PON未来有望提供新的增长动能。无线前端（Wireless Fronthaul）增速较慢，因为我国的5G网络部署已接近完成。但随着未来6G部署的开始，该细分市场将在2026-2027年恢复增长。根据Lightcounting测算，2023年全球电信光模块市场规模达到52.2亿美元，预计将以14%的CAGR增长，2029年市场规模有望达到114.90亿美元。随着光模块应用领域正不断延伸，除传统的数据中心、电信网络、光纤宽带外，在物联网、车路协同、工业互联网、量子通信等新兴领域也崭露头角。

根据Lightcounting预测，2025年光模块总销量将超过230亿美金，同比增长50%；其中，以太网光模块（从100G起）及CPO的销售额在2025年预计达到165亿美元，并将在2026年增长至260亿美元，对应着2025年和2026年均达到60%的增长率。

2025年，CPO（共封装光学）技术取得了系列重要进展，产业整合也随之加速。3月，英伟达率先在其InfiniBand和以太网交换机中采用单通道200G的CPO技术。同年9月底，Meta公布的测试数据验证了博通前两代CPO产品的卓越可靠性；随后在10月，博通推出了第三代单通道200G CPO产品。至12月初，在以太网联盟的TEF大会上，英伟达指出，基于CPO交换机的AI集群在系统韧性上比使用可插拔光模块的系统提升了10倍，这种高可靠性进一步带来了GPU利用效率5倍的提升。

行业内的并购活动，如Ciena收购Nubis Communications以及Marvell收购Celestial AI，也印证了亚马逊、Meta和微软等龙头企业对CPO技术路线的高度关注。LightCounting预计，2026年初可能出现更多相关并购。

目前，CPO的应用主要面向Scale-Out网络设计的交换机，而行业的下一个挑战在于如何将Scale-Up互连突破单个机架的限制，将GPU集群从128-144颗芯片扩展至500-1000颗——这也是加速AI训练的最佳路径。未来3年内，大规模推理集群也可能需要多达1000颗GPU的支持。在具体实践中，亚马逊正使用AEC在两个机架（每个含32颗XPU）间互连Trainium加速器，但该方案向更多机架扩展可能存在难度。华为则在其纵向Scale-Up网络中采用了800G可插拔LPO光模块，每颗XPU最多连接18个LPO。而对于由4-8个机架组成、需要实现数万个高速互连的系统而言，CPO可能是唯一可行的选择。

LightCounting预计，博通和英伟达都将在2026年推出集成CPO的Scale-Up交换机、GPU或XPU，Marvell也将利用收购的Celestial AI技术推出类似产品，这些产品预计于2027年开始出货。到2030年，涵盖Scale-Up和Scale-Out场景的CPO引擎市场规模预计将达到100亿美元，CPO端口出货量将接近1亿个。

（一）需求端：全球云厂商资本开支节奏仍将持续高增

根据TrendForce的预测，全球八大科技巨头（谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文、腾讯、阿里巴巴及百度）的资本开支预计在2025年实现同比65%的大幅跃升，并将在2026年继续增长40%，总规模攀升至6020亿美元。此轮资本开支扩张的核心驱动力，源于大模型实际应用中Token数量的快速提升、以及模型可用性的持续增强。这将全面点燃AI服务器的需求，进而自上而下地驱动包括GPU/ASIC、内存、先进封装材料及光模块在内的上游核心硬件，以及液冷散热、电源供应和ODM服务器组装等下游系统环节同步扩张，共同推动整个AI硬件生态链迈入一轮由实际应用驱动的结构性成长新周期。

（二）供给端：我们认为2026年800G与1.6T出货量均将高速增长

我们认为，英伟达GPU的代际升级将成为驱动光模块需求的核心引擎，并有望在2026年持续带动400G、800G及1.6T等高速率光模块的批量释放，从而推动有能力提供高速率光模块的厂商业绩加速增长。

这一判断基于英伟明确的产品路线图指引：当前主力出货的Blackwell GPU系列自2024年3月首次发布、11月量产以来，截至2025年10月的四个季度内出货量已达600万颗，势头迅猛。英伟达预期，Blackwell及其下一代Rubin架构将在2025年至2026年间为其贡献高达5000亿美元收入，对应累计2000万颗的芯片出货量。据此推算，自2025年11月至2026年末，Blackwell与Rubin系列的总出货量则有望达到约1400万颗。其中，参照Blackwell的首次发布到量产时间窗口来看（从官宣发布到量产约半年起），我们预测将于2026年发布的Rubin架构GPU有望在同年实现约220万颗的出货，Blackwell系列将贡献约1180万颗。这两大先进架构GPU的密集交付，将共同为2026年高速光模块市场的出货量大幅提升奠定坚实基础。

同时，我们认为海外Google、MSFT、META、AWS等厂商自研XPU出货量，以及AMD的MI系列、华为昇腾系列、寒武纪、昆仑芯等GPU或将在2026年出货量持续提升，带动光模块及相关配套市场发展。虽然当前英伟达的市占率较高，但大模型分为训练及推理两个方向，推理侧需求正在随着应用放量而显著提升。在金融、医疗等行业，82%企业倾向部署私有大模型以满足数据安全要求，云厂商推出自研ASIC及XPU来满足自身对于推理方面的定制化需求。因此，预计随着人工智能模型的逐步完善，推理算力的需求将会持续增加，从而带动光通信市场持续高增。

此外，我们认为在当前光模块上游高价质量CW光源/AWG/光芯片/偏光片等部件供给紧缺的背景下，我国厂商具备较强的渠道以及快速响应优势，有望实现业绩的快速增长，行业集中度有望再提升。

（二）联特科技：技术卡位精准，业绩突破在即

针对光模块行业的特点进行分析，我们总结出“技术产品、客户区域、产能供给、盈利财务”四维评估框架（见下表）。与光模块行业内其他厂商进行对比，我们认为联特科技的特点可以总结为“优势与潜力突出，规模与盈利追赶在即”。其核心投资逻辑在于公司技术卡位精准、海外产能前瞻布局，正处于突破北美顶级客户、兑现盈利弹性的关键窗口期。

具体来看，在技术与产品维度，公司已构建了从400G到1.6T的完整高速产品梯队，产品迭代节奏紧跟行业前沿：400G光模块已在2024年实现大批量交付，构成了当前收入的“基本盘”；800G光模块于2025年实现批量出货，出货量占比持续提升；更前沿的1.6T光模块也已进入送样测试阶段，表明公司具备了冲击高端市场的研发实力。此外，公司前瞻性地布局了硅光、LPO技术，并积极参与NPO/CPO的国际标准制定，确保了在未来功耗与成本竞争中的有利地位。更重要的是，公司在产能与供给端也做好了准备，尽管当前总产能规模与头部厂商尚有差距，但其产能爬坡速度较快。并且公司设立武汉与马来西亚的“双运营中心”格局，其中马来西亚工厂二期已投产，为800G、1.6T等高端产品预留了空间，有效对冲地缘政治与关税风险，这对于志在开拓北美市场的供应商至关重要。

在客户与区域维度方面，公司已展现出显著的“高海外曝光”特征，2025年上半年境外营收占比高达88.9%，这为其切入北美Top CSP供应链创造了先决条件。鉴于这些头部客户是高毛利高速光模块需求的集中地，成功导入将是公司实现价值跃迁的关键。从盈利与财务质量维度看，联特科技正处于盈利能力的爬坡改善期。其中三季度单季毛利率为 42.66%，同比提升 17.08pct，创历史新高，但其净利率水平与行业头部公司相比仍有提升空间。我们认为，随着400G及以上高速产品，特别是未来800G、1.6T的持续放量及高毛利客户的成功导入，其出货结构的优化叠加规模效应下的降本增效，有望持续驱动公司毛利率与净利率进入上行通道。

全面覆盖主流应用场景，打造下一代互联方案。围绕1.6T核心技术路径，公司取得多项突破进展：

1.       LPO：公司与核心客户深度联合设计，在功耗优化与链路性能调优上成效显著；

2.       LRO：1.6T LRO 产品功耗控制在16W以内，结合 SiPho+3nm DSP 的技术组合，实现了高性能与低功耗的平衡，并已经得到核心客户认可；

3.       FRO：1.6T OSFP 2DR4 FRO 方案在 OCP Global Summit 完成上机演示，产品功耗低至 22W，引发行业关注。

与此同时，公司在EML、硅光、TFLN等底层技术同步推进，形成了多技术路径协同发展的格局，能为不同客户提供成本、功耗、性能最优的组合方案。

在产品端，联特科技已构建完整的1.6T产品组合, 并在核心客户的指引下开展下一代数据中心互联方案的预研工作，全面覆盖数据中心Scale-Up和Scale-Out的主流应用场景。其中，1.6T OSFP 1600 2DR4 / 2FR4 LRO 产品在架构设计、功耗控制与技术多样性上优势突出，成为客户关注的核心产品。目前，联特科技 1.6T 产品已进入关键市场验证阶段：基于不同技术路线的样品已送至多家重点客户测试，并得到积极反馈。

前瞻技术布局，研判行业未来趋势。面向未来，联特科技已启动3.2T光模块以及单波400G以上方向的早期开发；在CPO等前沿技术上，通过先进激光器、TFLN等核心技术布局保持行业领先。在2024年ECOC上，作为相关标准的早期贡献者之一，联特科技与OIF联合展示了用于下一代CPO/NPO系统的ELSFP方案，展现出面向未来体系架构的技术准备。截至2025年上半年，公司拥有境内外授权专利共计198项，包括：境内授权专利188项，其中发明专利72项，实用新型专利110项，外观设计专利6项；境外授权发明专利10项。为公司的业务发展提供了有力的技术支持。

三、风险提示

1.       技术革新的风险：若无法跟上行业技术迭代，公司产品竞争力与盈利能力可能下滑。现有产品价格随技术发展呈下降趋势，若新产品开发不及预期，将导致业绩波动。

2.       国际贸易摩擦的风险：公司产品以海外销售为主，主要贸易国的政策变动（如加征关税）可能对业务造成直接阻碍。

3.       光通信芯片供应链的风险：公司高速率产品所需的高端芯片主要依赖境外供应商。若进口渠道受阻或国产替代进程缓慢，将对生产与经营产生不利影响。

4.       汇率波动的风险：公司外销业务占比高且主要以美元结算。若人民币汇率大幅波动会直接影响产品毛利，并产生汇兑损益，进而影响经营业绩。

如需获取报告全文，请联系您的客户经理，谢谢！

本文摘自：中国银河证券2026年2月9日发布的研究报告《【银河通信】公司深度_联特科技_优势与潜力突出，规模与业绩追赶在即》

分析师：赵良毕

研究助理：刘璐

评级标准：

评级标准为报告发布日后的6到12个月行业指数（或公司股价）相对市场表现，其中：A股市场以沪深300指数为基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准，北交所市场以北证50指数为基准，香港市场以恒生指数为基准。

行业评级

推荐：相对基准指数涨幅10%以上。

中性：相对基准指数涨幅在-5%～10%之间。

回避：相对基准指数跌幅5%以上。

公司评级

推荐：相对基准指数涨幅20%以上。

谨慎推荐：相对基准指数涨幅在5%～20%之间。

中性：相对基准指数涨幅在-5%～5%之间。

回避：相对基准指数跌幅5%以上。

法律申明：

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