前言

在这个以电能驱动智能的时代，充电效能的提升离不开芯片半导体行业在底层技术的持续探索。过去一年，行业在功率控制、能效管理和系统集成等方面取得了值得关注的进展。

经过评审，共有13款芯片及方案入选。它们覆盖了功率转换、协议控制、安全认证等多个技术方向，为充电设备的小型化、高效化提供了可行的技术路径。以下为本次获奖名单，展示了当前充电芯片领域的技术发展态势。

金充奖“技术创新奖”专注于发掘在半导体领域为充电产业带来实质性进步的芯片方案。这些获奖方案展现了企业在电路设计、架构优化与系统集成等方面的技术创新成果。

以下为本次芯片方案类获奖名单，让我们共同见证这些驱动行业前行的“芯”力量。以下排名不分先后，按品牌首字母排序

BPS晶丰明源 

直驱GaN高频磁耦零待机七级能效解决方案

晶丰明源直驱GaN高频磁耦零待机七级能效解决方案 ，通过集成和设计优化成功地提高了设备性能并降低了能源消耗。

在230Vac空载下的功率消耗仅在2mW以下，不仅能够满足用户的快速充电需求，还能够有效地节约能源、保护设备并提升用户体验。

DK东科

DK8515

东科DK85xx系列把高压GaN半桥功率管、驱动和控制器全集成到一起，在大幅精简外围的同时实现高频高效全负载ZVS/ZCS，有效提升300W以内电源的功率密度与可落地性。

业内全集成AHB方案，智能化控制保护，极简外围，全负载段高转换效率，是国产替代国际厂商中大功率电源管理芯片的极佳选择。

FUDAN MICRO复旦微

FM1210 

复旦微FM1210是消费类 Qi 充电器领域的优质鉴权芯片。依托超 20 万次擦写、20 年数据保持的硬核性能，铸就高可靠与强稳定的产品底色；搭载多项安全资质与高级防护设计，可有效抵御常见攻击手段，为设备筑牢安全屏障。

同时兼具超低功耗表现与行业前沿的验签速度，能效与运算实力双优，适配企业对极致用户体验的追求。

成熟的 Qi 鉴权生态与丰富量产实践加持，以硬核实力成为行业优选，彰显技术与市场的双重价值。

Hynetek慧能泰

HUSB368

慧能泰HUSB368是专为 USB Type-C 供电产品打造的优质 PD3.2 控制芯片，可实现 PD3.2/EPR 48V、240W 供电系统级整合，兼具 4mW 超低待机功耗，搭载耐高压多路 I/O 与可直驱光耦的 PFC / 放电联动设计，且集成多路输出端口且符合 IEC 609501 规定的 LPS 要求。

以出色性能助力高功率USB-C 适配器实现能效提升与方案简化，彰显硬核技术实力。

HYSEMI华源智信

零待机功耗芯片

华源智信是国内首家量产零待机功耗产品的半导体厂家，并拥有专利技术，是通过组合形式实现零待机(小于5mw)，在空载时候切断光耦，可以实现整个系统在待机时的功耗为4.5~4.8mW，可以满足零待机，但余量不大。

因此通过降低同步整流器的损耗，即通过协议切断同步整流待机通电，可以让整个系统的待机损耗降至3.XmW，剩余1.X mW的裕量，从而实现产品的量产化。

Injoinic英集芯

IP2366

英集芯IP2366支持PD3.1等多种快充协议的充放电电源管理芯片，可扩展性很强，除了可以完成正常的充放电管理外，内置太阳能MPPT算法，支持多种MPPT应用架构，灵活应用于多种户外太阳能小储能类产品，如太阳能路灯、太阳能监控台等。

可扩展电源路径管理功能，极高性价比实现多种电源路径架构，广泛应用于便携式音响、电动工具等产品，可匹配IEC62680认证需求。

iSmartWare智融科技

SW3578

智融科技SW3578是高集成度 C+C 双口快充 SoC 芯片，硬核集成 10A Buck 控制器与 32bit MCU，搭载双路独立 Type-C 逻辑，支持 PD3.2 SPR/ EPR AVS、UFCS、QC5 等多类主流快充协议，还可实现私有协议定制，以高集成、多兼容、广适配的优势，为快充产品打造优质解决方案。

Kiwi Instruments必易微

KP2806+KP2208X+KP4070 快充解决方案

必易微KP2806+KP2208X+KP4070 快充解决方案集成了PFC boost-follower，ZVS SR控制，直驱第三代半导体等技术创新，进一步提升了快充产品效率，实现了产品小型化，大大提升了功率密度。

MERAKI茂睿芯

MK2606S

茂睿芯深耕 SiC 应用领域，凭借技术创新走在行业前沿，从国内首款直驱 SiC 到首款合封 SiC，持续突破技术边界。

茂睿芯MK2606S 作为面向工业与消费电子领域的直驱 SiC 专用 PWM 控制器，成功实现直驱 SiC 技术从概念到落地的关键转化。

Power Integrations

HiperLCS-2

PI HiperLCS-2采用更高级的半桥开关技术和创新封装，可提供高达1650W的连续输出功率，效率超过98%。

该产品系列的这一新品主要面向工业电源以及电动踏板车和户外电动工具的充电器，其高效率和高集成度可减少外壳体积，无需再设计通风口和风扇，从而提高可靠性和防尘防潮性能。

Si-power硅动力

SP9800系列

硅动力 SP9800 作为基于自研 DFP 平台打造的新一代数模混合反激芯片，核心搭载专利 Cap-Less 小电容技术，实现 400V 电容体积缩小 30% 的行业突破，AC 全范围工况下效率、纹波均达规范要求，适配高功率密度、多电压电流的电源方案，助力缩短研发周期。

SOUTHCHIP南芯科技

SC3107M

南芯科技SC3107M基于初次级集成的SIMO技术架构产品，通过高度集成与创新控制策略，有效提升系统转换效率，大幅精简外围BOM，助力多口快充实现极致小型化。

Tongxin Micro 紫光同芯

无线充电鉴权芯片T9系列

紫光同芯无线充电鉴权芯片T9系列凭借“高安全防护、高能小巧设计、更多场景适配、高效率集成”的核心优势，成功在主流厂商的数百款无线充电产品中实现商用。

累计出货量超过千万级，已成为全球众多一线品牌的首选方案，不断推动行业向“安全+效率”双优的方向发展。

充电头网总结

回望本次金充奖 13 款年度芯片方案，从突破功率边界的高功率器件，到融合智能控制的便携芯品，尽显充电半导体领域在性能密度、协议兼容上的扎实突破。这些获奖芯片跳出基础配件范畴，以高效能效、全面适配性，精准解决多设备续航的行业痛点与用户需求。

榜单既是对当下技术成果的凝练，更是行业创新方向的指引，见证了企业深耕技术的成果，也为产业链提供高价值参考，助力充电半导体产业向高效、智能持续进阶。