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摘要

投资要点

服务器级CPU配套内存模组向MRDIMM发展。服务器中CPU与内存模组是两大核心部件，内存模组主要作为CPU与硬盘的数据中转站，用于临时存储数据。目前服务器中三种主流的内存模组技术分别为UDIMM、RDIMM、LRDIMM，其中UDIMM为日常计算提供高性价方案，RDIMM为服务器与工作站提供更高稳定性和内存容量，LRDIMM则是企业环境中高性能计算与内存密集型任务的首选；MRDIMM为新型内存模组架构，适用于高性能计算和人工智能等数据密集型应用，相较于标准DDR5 RDIMM，第一子代MRDIMM可达到8800MT/s的数据传输速率，峰值带宽提高近40%，缓解了现代处理器核心数量提升带来的每核心内存带宽下降问题，且正在定义的第三子代MRDIMM支持的速率有望实现14000MT/s。

MRDIMM核心增量为MRCD和MDB芯片，MRDIMM仍有较大渗透空间。在DDR5世代，MRDIMM内存条采用“1+10”架构，即配置1颗寄存时钟驱动器MRCD以及10颗数据缓冲器MDB，为核心增量环节。MRDIMM已适配英特尔第六代CPU，同时，内存厂商美光、SK海力士、威刚均已推出MRDIMM的新颖产品，仍有较大渗透空间。

2030年MRCD和MDB需求量有望高增。我们假设2030年MRDIMM在悲观、中性、乐观假设下的渗透率分别为30%/50%/65%，同时考虑到MRDIMM内存条配置1个MRCD以及10个MDB，在悲观、中性、乐观假设下，MRCD的需求量有望分别为2.74/4.56/5.93亿个，MDB的需求量有望分别为27.36/45.60/59.28亿个。

投资建议

我们认为随着英特尔第六代CPU、MRDIMM技术持续渗透，有望持续拉动MRCD和MDB的需求量。建议关注：澜起科技（MRCD/MDB芯片）、聚辰股份（SPD产品可配套DDR5内存模组）。

风险提示

MRDIMM技术渗透不及预期

服务器需求不及预期

MRDIMM技术创新不及预期

内容目录

1 服务器CPU配套内存模组向MRDIMM发展，看好MRCD芯片与MDB芯片环节

1.1 服务器CPU配套内存模组向MRDIMM技术发展

1.2 MRDIMM核心增量为MRCD和MDB芯片，目前渗透率较低

1.3 乐观假设下，2030年MRCD/MDB芯片需求量有望分别达5.93/59.28亿个

2 风险提示

正文

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服务器CPU配套内存模组向MRDIMM发展，看好MRCD芯片与MDB芯片环节

1.1服务器CPU配套内存模组向MRDIMM技术发展

服务器中CPU与内存模组是两大核心部件，内存模组主要作为CPU与硬盘的数据中转站。内存模组主要作为CPU与硬盘的数据中转站，用于临时存储数据，其存储和读取速度远高于硬盘。在服务器内存模组中，目前主要包括RDIMM和LRDIMM等类型，随着服务器数据存储和处理负载的不断增加，对服务器内存模组的稳定性、纠错能力以及低功耗的要求也日益提高。

服务器中存在三种主流的内存模组技术。服务器中三种主流内存条技术为UDIMM、RDIMM和LRDIMM，其中UDIMM为无缓冲双列直插内存模块，不使用寄存器，无需缓冲，同等频率下延迟较小，为日常计算提供高性价比方案；RDIMM为带寄存器的双列直插内存模块，相较于UDIMM，具备更高的稳定性和性能。它集成了一个寄存器或缓冲器，可提升信号完整性，并降低内存控制器的电气负载，为服务器与工作站提供更高稳定性和内存容量；LRDIMM为低负载双列直插内存模块，通过进一步降低电气负载、提升信号完整性，将内存性能提升到新高度。这类模块拥有所有DIMM类型中最高的内存容量，专为极高要求的计算环境设计，是企业环境中高性能计算与内存密集型任务的首选。

内存模组的发展标准由JEDEC组织定义，MRDIMM为新型内存模组架构。内存模组的发展遵循清晰的技术升级路径，相关标准由JEDEC组织定义，涵盖内存模组的组成构件、性能指标和具体参数等。近年来，服务器内存模组行业正经历从DDR4世代向DDR5世代的切换，目前DDR5第一、第二、第三子代内存产品已实现量产，JEDEC已完成DDR5第四子代产品标准制定，并正在推进第五、第六子代产品标准的制定。为满足传输速率提升及新的产业需求，JEDEC还陆续定义了多种新型内存模组架构，例如用于服务器的MRDIMM。

MRDIMM适用于高性能计算和人工智能等数据密集型应用，第一子代峰值带宽提高近40%，后续有望持续迭代提升速率。MRDIMM是一种新型服务器内存技术，旨在通过创新架构提升内存带宽和性能，特别适用于高性能计算和人工智能等素具密集型应用；在英特尔至强6性能核处理器上，标准DDR5 RDIMM仅可实现6400MT/s的数据传输速率，而MRDIMM在无需调整主板设计的情况下可达到8800MT/s，峰值带宽提高近40%，缓解了现代处理器核心数量提升带来的每核心内存带宽下降问题；据澜起科技公司公告，MRDIMM未来有望持续迭代升级，第一子代MRDIMM支持8800MT/s速率，第二子代MRDIMM支持12800MT/s速率，正在定义的第三子代MRDIMM支持的速率有望实现14000MT/s。

1.2    MRDIMM核心增量为MRCD和MDB芯片，目前渗透率较低

MRDIMM内存条采用“1+10”架构，MRCD芯片和MDB芯片环节为核心增量环节。在DDR4世代，RDIMM内存条配置一颗寄存时钟驱动器RCD，LRDIMM内存条采用“1+9”架构，即配置1颗寄存时钟驱动器RCD和9颗数据缓冲器DB；在DDR5世代，LRDIMM内存条采用“1+10”架构，即配置1颗寄存时钟驱动器RCD以及10颗数据缓冲器DB，相较DDR4世代新增1颗DB芯片。MRDIMM内存条采用类似LRDIMM的“1+10”架构，配置1颗寄存时钟驱动器MRCD以及10颗数据缓冲器MDB。

MRDIMM渗透率较低，仍需适配更多CPU厂商。从CPU厂商来看，2024年9月26日，英特尔正式发布了新一代至强6性能核处理器（代号Granite Ridge），至强6性能核处理器全新引入MRDIMM，支持新型DDR5 MRDIMM，截至2026年1月31日，暂未查询到AMD推出支持DDR5 MRDIMM的新产品，MRDIMM仍需适配更多CPU厂商；从内存厂商来看，据英特尔官网，内存厂商对MRDIMM的支持比较积极，美光、SK海力士、威刚已推出相应产品。

1.3    乐观假设下，2030年MRCD/MDB芯片需求量有望分别达5.93/59.28亿个

乐观假设下，2030年MRDIMM需求量有望达5.93亿条。据闪德资讯，2030年全球服务器出货量有望到1900万台，并假设服务器为双路服务器，同时，据半导体行业观察，以英特尔至强6900P系列为例，每个CPU配备12个内存通道，共24个DIMM插槽。假设插槽利用率为100%，假设MRDIMM在悲观、中性、乐观情况下的渗透率分别为30%、50%和65%，2030年MRDIMM数量有望分别为2.74/4.56/5.93亿条。

乐观假设下，2030年MRCD/MDB芯片需求量有望分别达5.93/59.28亿个。考虑到MRDIMM内存条配置1颗寄存时钟驱动器MRCD以及10颗数据缓冲器MDB，2030年，MRCD芯片在悲观、中性、乐观情况下的需求量有望分别为2.74/4.56/5.93亿个，MDB芯片在悲观、中性、乐观情况下的需求量有望分别为27.36/45.60/59.28亿个。

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投资建议

我们认为随着英特尔第六代CPU、MRDIMM技术持续渗透，有望持续拉动MRCD和MDB的需求量。建议关注：澜起科技（MRCD/MDB芯片）、聚辰股份（SPD产品可配套DDR5内存模组）。

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风险提示

MRDIMM技术渗透不及预期：MDB和MRCD芯片与MRDIMM内存模组配套使用，若MRDIMM技术渗透不及预期，则MDB和MRCD芯片需求量将下滑；

服务器需求不及预期：MRDIMM内存模组主要应用于服务器中，若服务器需求不及预期，MRDIMM内存模组需求量将下滑，MDB和MRCD芯片需求量也将下滑；

MRDIMM技术创新不及预期：MRDIMM技术是对RDIMM技术的更新迭代，若MRDIMM技术的创新力度不足，难以完成对RDIMM技术的更新迭代，则MRDIMM需求量将下滑，MDB和MRCD芯片需求量也将下滑。

团队成员

唐佳：SAC执业证号S0160525110002，厦门大学电气工程本科，西南财经大学金融学硕士，曾就职于中信证券研究部任电子分析师，目前任财通证券电子&新科技首席分析师。二级市场从来都不缺机会，我们更愿意走进产业，抓大趋势，做有赚钱效应的研究。

吴姣晨：SAC执业证号S0160522090001，曾供职于西部证券股份有限公司，墨尔本大学硕士，主要研究方向为PCB行业、功率&sic行业、安防行业等。

王雨然：SAC执业证号S0160524120003，莫纳什大学硕士，主要研究方向为半导体设备、零部件、材料，曾任职于产业界龙头公司

朱陈星：SAC执业证号S0160525020002，伦敦大学硕士，主要研究方向为芯片设计，国产算力，光通信。

詹小瑁：SAC执业证号S0160525120008，曾供职于华福证券股份有限公司、平安证券股份有限公司，中南财经政法大学硕士，主要研究方向为半导体。

周勃宇：SAC执业证号S0160126010016，曾供职于开源证券股份有限公司，上海财经大学硕士，主要研究方向为海外算力、被动元器件、面板。

证券研究报告：《CPU专题报告一：配套内存模组向MRDIMM发展，看好MRCD芯片与MDB芯片环节》

对外发布时间：2026年2月1日

报告发布机构：财通证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）

本报告分析师：

唐佳 SAC 执业证书编号：S0160525110002

联系人：

周勃宇 SAC 执业证书编号：S0160126010016