证券日报网讯 1月19日，美迪凯在互动平台回答投资者提问时表示，公司“年产20亿颗半导体器件制造项目”使用自有或自筹资金建设，目前工程建设按计划正常推进，整体建筑工程已完工，正处于竣工验收的最后办理阶段。该项目规划的主要产品包括12英寸MEMS器件晶圆制造及半导体封装测试等。公司当前的生产布局暂未涉及存储芯片元器件的制造。

（文章来源：证券日报）