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燕麦科技：公司在先进封装相关的IC载板测试领域有技术布局与市场推广推进

时间：2026年01月14日 22:09

证券日报网讯 1月14日，燕麦科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司在先进封装相关的IC载板测试领域有技术布局与市场推广推进。

（文章来源：证券日报）

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