近日，杰普特光电子公司厚薄科技（苏州）有限公司在苏州吴中区城南街道融新产业园二期正式开业。

杰普特光电多年来聚焦激光光源、半导体及泛半导体、激光光谱应用、聚光赋能光纤连接产品四大核心赛道，在金刚石晶圆加工、新一代PCB板微钻技术等前沿领域持续攻关，此次厚薄科技落地苏州，是集团布局长三角的重要一步。

厚薄科技主要专注于一体成型电感整线设备解决方案，自主掌握EDA设计、视觉算法等核心技术，产品获多家电子元器件头部客户认可。其研发的MLCC高端电容高速分选机，成功突破国外技术垄断，实现国产替代。依托杰普特在激光技术领域的全球领先优势，厚薄科技将聚焦被动元件核心设备研发，重点布局电阻、电感、电容设备及测包代工业务。

作为科创板上市公司杰普特控股70%的国家级高新技术企业，厚薄科技此次落户吴中经开区，租赁2200平米厂房，总投资1亿元建设电容电感检测设备研发生产总部基地。项目计划未来5年实现营收超5亿元，研发投入超6000万元，新增发明专利超30项，目前正推进纳入规上企业。

此次开业标志着杰普特在半导体及泛半导体领域的布局进一步深化，也为吴中经开区高端装备制造产业注入新动能。