来自北京的A股上市公司兆易创新(603986.SH)于周二(12月16日)发布公告，香港联交所上市委员会于2025年12月15日举行上市聆讯，审议公司本次发行上市的申请。

公司本次发行上市的独家保荐人已于2025年12月16日收到香港联交所向其发出的信函，其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请，但该信函不构成正式的上市批准，香港联交所仍有对公司的上市申请提出进一步意见的权力。

公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的最终批准，该事项仍存在不确定性。

兆易创新(603986.SH)，于2025年6月19日在港交所递交招股书，后于12月9日收到中国证监会境外发行上市备案通知书，可发行不超过5179.69万股境外上市普通股。

兆易创新，成立于2005年，作为一家全球领先的多元芯片设计公司，包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片，以及完整的系统及解决方案，包括相应的运算法及软件，已在消费电子、工业应用、通讯、汽车电子等领域实现了全品类覆盖。根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年按收入计，兆易创新为多个领域的市场领导者，并为唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM及MCU方面在全球排名前十的集成电路设计公司。

兆易创新招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107462/documents/sehk25061901284_c.pdf

版权声明：所有瑞恩资本Ryanben Capital的原创文章，转载须联系授权，并在文首/文末注明来源、作者、微信ID，否则瑞恩将向其追究法律责任。部分文章推送时未能与原作者或公众号平台取得联系。若涉及版权问题，敬请原作者联系我们。

更多香港上市、美国上市等境外IPO资讯可供搜索、查阅，敬请浏览: www.ryanbencapital.com