证券日报网讯 12月9日，思泰克在互动平台回答投资者提问时表示，公司核心产品3DSPI（三维锡膏印刷检测设备）和3DAOI（三维自动光学检测设备）均能够应用于芯片封装工艺的检测，可针对芯片锡球锡膏的质量进行检测。公司于2024年研发推出的第三道光学检测设备（三光机）能够针对芯片制程工序中的助焊剂、芯片键合、引线键合及倒装连接等工艺进行检测，是芯片封装行业中的关键检测设备。

（文章来源：证券日报）