近日，$豪恩汽电(301488)宣布其自主研发的COB封装车载摄像头PCBA成功通过AEC-Q100车规级认证，成为业内少数实现该核心部件车规级突破的企业。这一成果不仅印证了豪恩汽电在COB封装与车载摄像感知技术融合的领先实力，更为智能驾驶环境感知筑牢硬件根基。

COB封装技术作为车载影像领域的“黑科技”，与传统封装工艺相比优势显著。豪恩汽电将该技术应用于车载摄像头PCBA，针对性解决了全景系统多视角同步、环境适应性等核心难题。

·散热效率跃升：芯片直接与PCB板贴合，热传导效率较传统BGA工艺提升40%以上，保障影像稳定输出；

·极致的标定精度：COB封装误差控制在10微米级，确保四视角摄像头光学中心精准对齐，多画面拼接无畸变，为自动泊车等功能提供高保真原始数据；

·集成度优化：PCBA采用一体式结构设计，在满足车载场景小型化安装需求的同时，简化了多摄像头同步控制的硬件逻辑，提升系统响应速度。

AEC-Q100被誉为汽车电子“可靠性黄金标尺”，涵盖极端环境多重测试。需历经-40℃至150℃千小时温度循环、复杂振动、高温高湿老化及电气应力考验。通过该认证，标志着豪恩汽电的COB封装车载摄像头PCBA可在各类恶劣车载环境中持续稳定工作，从源头降低全景系统故障风险，为车辆行驶安全提供核心保障。

当前，智能驾驶向L2+级快速渗透，车载摄像头已成标配，性能直接影响自动泊车、车道保持、盲区监测等功能可靠性。豪恩汽电此次的技术突破，更显价值：对整车行业，解决了传统产品拼接精度不足等痛点，提速高阶自动驾驶落地；对本土供应链，以自主研发打破技术壁垒，降低进口依赖与供应链风险；对用户而言，高可靠性系统将大力减少视野盲区事故，提升驾驶安全。

作为深耕车载电子领域多年的企业，豪恩汽电凭借深厚的研发积累与产业化能力，实现了 COB封装技术与车载摄像头PCBA的深度融合。未来，豪恩汽电也将持续迭代升级，聚焦更高分辨率、更低功耗的产品研发，加快技术成果产业化进程，为智能驾驶提供更具竞争力的解决方案。