【PCB行业】受益AIDC驱动，新一轮资本开支周期有望爆发

【行业科普】什么是PCB？“电子产品之母”，趋势向高层数+密度提升

PCB：印刷线路板。是电子元器件的支撑体、电气相互连接的载体。有“电子产品之母”之称。 1）按层数分类：分为单面板（简单电路）、双面板（中等电路）、多层板（复杂电路），趋势往高层数提升。 2）按产品结构分类：分为刚性板、挠性板、刚挠结构板、高密度互连板（HDI）和IC封装载板，趋势向高精密度提升。

【市场空间如何？】全球736亿美元，中国为全球最大生产基地

据Prismark统计数据，2024年全球PCB总产值达736亿美元，同比增长5.8%。中国是全球最大的PCB生产基地、 占比56%。中长期来看，随着AI应用的加速演进、市场对高端PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求持 续驱动行业技术创新，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年CAGR=5.2%。

【行业趋势如何？】受益AIDC驱动，HDI等多层板需求开始爆发

按类型分类：2024年产值：单/双面板+2.5%，多层板+5.5%，HDI+18.8%，封装基板+0.8%，软板+2.6%。其 中18+层多层板产值和产量分别同比增长25.2%和35.4%、增长最快，受益AIDC强劲需求。  按照下游分类：由于AI服务器和相关的高速网络基础设施的需求攀升，2024年，用于服务器和存储的PCB和封装 基板产值同比增长33.1%，达到109.2亿美元。其次为航空航天领域PCB，产值同比增长7.3%。

【行业周期如何？】第3轮资本开支周期有望加速开启，行业开始爆发

第一轮（2014-2018年)： 受益4G+消费电子需求。全球4G网络加速建设、智能手机市场蓬勃发展。 第二轮（2018-2022年）：受益5G+居家办公+汽车电子需求。5G基站所需PCB要求远高于4G。 第三轮（2023-未来）：受益AIDC+汽车电子需求。AIDC需求快速增长，HDI板为高价值PCB产品中最大增量。 ——2025年前三季度，国内8家PCB龙头合计资本开支达163亿元、同比增长85%，资本开支明显加速。

【总结】PCB行业有往迎量+价齐升，催生设备扩产需求

量：AIDC需求带来PCB行业市场需求扩容。 2025年H1全球4大CSP合计资本开支达1555亿美元，同比增长73%。 价：AI高性能需求推升PCB产品向高附加值领域升级。高多层、HDI板占比提升，加工工艺难度加大。 ——期待行业加速扩产、推升上游PCB设备需求：以PCB龙头臻鼎科技为例：计划2025-26年资本开支均达300亿台 币以上（2024年为163亿台币），近50%用于高阶HDI和HLC产能。以应对客戶高阶AI产品需求。

【PCB设备】受益全球AI需求+PCB高端化迭代，行业迎量+价齐升

【PCB需要哪些设备？】钻孔、曝光、检测设备价值量最高

PCB生产主要涵盖六大环节，其中钻孔、曝光、检测设备价值量最高 。1）钻孔设备（20.2%）加工出各种导通孔、实现多层板的层间互连互通；2）曝光设备（13.5%占比）将设计的电路线路图 形转移到 PCB 基板上；3）检测设备（11.9%占比）涉及半成品及成品多个环节； 4）电镀设备（10.5%占比）确保孔壁铜层的导通性；5）压合设备（6.2%占比）多层板压合成整体结构；6）成型设备 （5.2%占比）切除 PCB 板多余部分；7）贴附设备（2.2%占比）曝光前膜层贴附处理。

【PCB设备市场空间多大？】全球500亿元市场，期待加速增长

全球市场：据中商产业研究院，全球PCB设备市场规模从2020年的58.40亿美元增长至2024年的70.85亿美元， CAGR=4.95%。预计2025年全球PCB设备市场规模将达到77.93亿美元。中国市场：据中商产业研究院，2024年中国PCB设备市场规模达到294.42亿元，2020-2024年CAGR= 5.6%。预计 2025年中国PCB设备市场规模将达到324亿元。

【PCB设备-竞争格局】格局分散，高端国产化率提升空间大

竞争格局：集中度相对较低，中国CR5市占率合计为23.9%，市场竞争激烈。其中，大族数控在中国PCB专用生产 设备制造商中排名第一，占据国内市场约10.1%的份额（全球6.5%）。 目前高端PCB设备国产化率不足30%，中国PCB设备龙头在钻孔（大族数控）、光刻（芯碁微装）、电镀（东威科 技）、耗材（鼎泰高科）四大环节已形成全球竞争力。

【行业趋势】PCB背板代替铜缆+CoWoP下一代封装技术

行业趋势之一：英伟达可能在新一代产品Rubin使用M9材料（使用PCB背板代替铜缆），实现更紧凑的机柜布局。 行业趋势之二：据DigiTimes，NVIDIA已开始研究将CoWoP技术引入下一代Rubin GPU。省略了载板，将芯片直接 焊接在硅中介层上，最终整合至主板PCB，实现“封装即主板”的结构集成。将进一步优化了性能、散热、并降本。 ——PCB将进一步高端化：要求PCB不仅需具备类IC载板级的性能规格，还要承担原封装基板的结构功能，推动PCB 必须具备封装等级的布线密度、平整度与材料控制。由传统“连接器”角色向“封装载体”演进。

【产业链5大环节】聚焦钻孔+曝光+电镀等设备、及钻针

（报告来源：浙商证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）