随着全球半导体市场暖意渐浓，集成电路封测行业在2025年前三季度迎来了显著的景气回升。从最新公布的财务数据来看，A股主要封测企业普遍交出了一份营收增长、盈利改善的“成绩单”，勾勒出行业整体复苏的积极态势。

在营业收入方面，行业整体呈现出稳健的增长势头。绝大多数公司实现了同比正增长，其中晶方科技以超过28%的增速一马当先，甬矽电子也表现出色，增速超过24%。通富微电、华天科技等第二梯队企业同样增长强劲，增速均保持在17%以上。行业龙头长电科技在近287亿元的高基数上，依然实现了近15%的可观增长，彰显了市场需求的韧性，公司凭借先进的封装技术和广泛的客户资源，在市场复苏中率先受益，进一步巩固了其在封测行业的领先地位。不过，并非所有企业都同步向好，A股十大封测企业中仅有太极实业的营收出现了8%的下滑，提示部分企业仍面临结构性挑战。

盈利表现则呈现出更为复杂的分化格局。通富微电成为最大亮点，前三季度净利润达到9.94亿元，同比增长近60%，这主要得益于其在高性能计算、5G通信等高附加值领域的提前布局，以及与国内外知名芯片设计企业的深度合作，使得其产品附加值大幅提升，盈利能力显著增强。华天科技净利润也实现了53.07%的同比增长，达到5.69亿元，反映出其在成本控制、产品结构优化等方面的积极成效，以及在市场需求旺盛时能够有效转化为利润的能力。晶方科技净利润同比增长45.62%，达到2.71亿元，显示出其在特色工艺和高端产品领域的竞争优势，尤其是在一些细分市场中能够获得较高的利润空间。深科技则保持了超过20%的稳健利润增长。

然而，龙头长电科技的净利润同比有所下滑，该公司表示，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。未来公司将进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，提升盈利能力和质量。

甬矽电子、颀中科技等则出现了小幅亏损，甬矽电子主要因前三季度计提信用减值损失和资产减值损失共计2027.66万元，其中信用减值损失373.81万元，存货跌价损失及合同履约成本减值损失1653.85万元。尤为值得关注的是，蓝箭电子和气派科技仍深陷亏损，其中蓝箭电子的净利润暴跌，同比止盈转亏尤其触目，反映出中小企业在成本控制和运营效率上面临的巨大压力。

从衡量企业核心盈利能力的毛利率来看，行业整体处于稳步修复通道。晶方科技以其高附加值产品优势，将毛利率提升至接近48%的行业领先水平。通富微电、长电科技等龙头的毛利率也均有提升。最积极的信号来自气派科技，其毛利率成功由负转正，实现了关键性逆转。长电科技毛利率从2024年前三季度的12.93%提升至2025年前三季度的13.74%，这表明其在成本控制和产品附加值提升方面取得了一定成效，能够更好地应对市场竞争和原材料价格波动。通富微电毛利率也从14.33%提升至15.26%，这与其在高端产品领域的拓展和客户结构优化密切相关，通过提高高附加值产品的销售占比，有效提升了整体毛利率水平。晶方科技毛利率提升最为显著，从43.60%提升至47.75%，这主要得益于其在特色工艺和高端产品领域的持续投入和技术创新，使其产品在市场上具有较高的竞争力和附加值，能够获得更高的毛利率。

当然，也有如颀中科技、甬矽电子等企业毛利率小幅回调，甬矽电子毛利率从17.48%下降到 16.42%，这可能与其在市场竞争中面临一定的价格压力，以及原材料成本上升等因素有关；颀中科技毛利率也从32.16%下降到28.60%，这可能是因为其产品结构中部分低毛利率产品的销售占比有所增加，或者在市场竞争中为了获取更多订单而适当降低了产品价格，导致毛利率有所下降。

综合来看，2025年前三季度A股封测企业整体业绩呈现出“营收增长稳健、盈利分化明显、毛利率稳步修复”的特征。行业龙头企业凭借其技术优势、客户资源和市场份额，在市场复苏中率先受益，而一些中小封测企业也通过自身的特色和优势，在细分领域实现了快速增长。然而，行业内部也存在一定的分化，部分企业面临着净利润下滑、毛利率下降等问题，需要进一步优化业务布局、提升产品竞争力和加强成本控制。

随着5G、人工智能、汽车电子等下游需求持续释放，封测行业有望维持较高景气度。展望未来，拥有先进封装技术、优质客户资源和良好成本控制能力的企业，有望在本轮复苏中进一步扩大领先优势。而对于仍在盈亏平衡线挣扎的企业而言，加快技术升级与产能优化已是当务之急。整体而言，封测行业作为半导体产业的“温度计”，其业绩的全面改善预示着整个电子产业正步入新一轮的成长周期。