AI服务器对ASIC芯片的需求持续增长已成为明确趋势。根据预测，到2026年，ASIC在AI服务器芯片中的出货占比将显著提升，其高度定制化带来的高效能、低成本优势，正使其逐步成为AI推理等特定算力场景的核心支撑。
ASIC芯片定义
当前ASIC技术正沿着全定制追求极致性能、半定制平衡量产效率、可编程注重灵活适配的三条路径发展；其选择本质是芯片设计灵活性、开发成本与终端性能之间权衡的结果；随着Chiplet等先进封装技术的成熟，不同规格的ASIC芯粒通过异构集成实现更优的系统级性能正成为重要演进方向。
资料来源：中商产业研究院整理
ASIC芯片行业发展政策
近年来，中国ASIC芯片行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励ASIC芯片行业发展与创新，《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025-2030年）》等产业政策为ASIC芯片行业的发展提供了明确、广阔的市场前景，为企业提供了良好的生产经营环境。具体情况列示如下：
资料来源：中商产业研究院整理
ASIC芯片行业发展现状
1.全球市场规模
中商产业研究院发布的《2025-2030年中国ASIC芯片（专用集成电路）市场深度分析及发展前景研究预测报告》显示，2024年，全球ASIC芯片市场规模已达到约120亿美元。随着AI算力需求的迅猛增长，ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”，中商产业研究院分析师预测，到2030年，全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理2.中国市场规模
中商产业研究院发布的《2025-2030年中国ASIC芯片（专用集成电路）市场深度分析及发展前景研究预测报告》显示，2024年，中国ASIC芯片行业市场规模为478.9亿元，同比增长27.71%，标志着中国ASIC行业已形成从设计到落地的完整闭环，未来需持续突破。中商产业研究院分析师预测，2025年中国ASIC芯片市场规模将达583亿元。
数据来源：中商产业研究院整理3.竞争格局
目前全球ASIC市场相对集中，其中，博通以57.5%的市场份额位居第一，Marvell以14%位列第二。
数据来源：中商产业研究院整理4.重点企业布局情况
当前全球ASIC领域已形成云厂商自研芯片与专业设计服务商并行的双轨发展格局，核心竞争力体现在对特定场景的深度优化能力、先进工艺的快速导入能力以及软硬件生态的构建能力，未来竞争焦点将集中于先进封装技术的应用、能效比的持续提升以及对新兴计算范式的快速适应能力。
资料来源：中商产业研究院整理5.企业核心竞争力
当前行业已进入技术深度细分与生态协同发展的新阶段，企业的核心竞争力体现在对特定应用场景的精准把握、核心IP的自主可控程度以及软硬件协同优化能力上，拥有完整技术栈、深厚行业知识积累并能够快速响应市场变化的企业，在国产化替代和新兴应用双轮驱动下正构建起持续领先优势。
资料来源：中商产业研究院整理
ASIC芯片行业重点企业
1.寒武纪
中科寒武纪科技股份有限公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供芯片产品。寒武纪的主要产品是云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘产品线、IP授权、基础系统软件平台、智能计算集群系统业务。
2025年上半年实现营业收入28.81亿元，同比增长4332.31%；实现归母净利润10.38亿元，同比增长295.85%。2025年上半年主营业务包括云端产品线、边缘产品线，营收分别占整体的99.62%、0.05%。
数据来源：中商产业研究院整理
数据来源：中商产业研究院整理2.中兴通讯
中兴通讯股份有限公司的主营业务是为客户提供满意的ICT产品及解决方案，集“设计、开发、生产、销售、服务”等一体，聚焦于“运营商网络、政企业务、消费者业务”。中兴通讯的主要产品是无线产品、核心网产品、有线产品、数据中心交换机、云电脑、服务器、数据中心、分布式数据库、家庭终端、手机及移动互联产品。
中兴通讯在ASIC领域的布局是其从传统通信设备商向“连接+算力”综合科技企业战略转型的核心环节，其通过子公司中兴微电子长达二十余年的技术积累，已形成覆盖5G基站、数据中心网络、AI加速及光传输等场景的全栈式自研ASIC芯片能力，并成功将5nm等先进制程芯片导入量产，凭借“芯片+设备”的垂直整合优势切入字节跳动、阿里云等头部互联网企业供应链，旨在解决高速互联与算力效率瓶颈，从而在AI算力国产化浪潮中构建起差异化壁垒。
2025年上半年实现营业收入715.53亿元，同比增长11.63%；实现归母净利润50.58亿元，同比下降32.68%。
数据来源：中商产业研究院整理3.瑞芯微
瑞芯微电子股份有限公司的主营业务是智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。瑞芯微的主要产品是智能应用处理器芯片、电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议芯片等数模混合芯片、模组。
2025年上半年实现营业收入20.46亿元，同比增长63.81%；实现归母净利润5.31亿元，同比增长190.16%。2025年上半年主营产品包括智能应用处理器芯片、数模混合芯片，营收分别占整体的90.25%、7.39%。
数据来源：中商产业研究院整理
数据来源：中商产业研究院整理4.紫光国微
紫光国芯微电子股份有限公司的主营业务是集成电路芯片设计、服务、销售。紫光国微的主要产品是智能安全芯片、特种集成电路、石英晶体频率器件。
紫光国微在ASIC领域的布局深度聚焦于特种集成电路和智能安全芯片两大核心领域，依托全定制设计能力与FPGA技术的协同效应，构建了覆盖商业航天、汽车电子、高端安全应用等关键场景的完整产品矩阵；其通过将AI技术融入芯片设计并强化从设计到封装测试的全产业链服务能力，在国产化替代浪潮中持续巩固高门槛、高定制化的市场壁垒。
2025年上半年实现营业收入30.47亿元，同比增长6.06%；实现归母净利润6.92亿元，同比增长25.05%。
数据来源：中商产业研究院整理5.全志科技
珠海全志科技股份有限公司的主营业务是智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。全志科技的主要产品是智能终端应用处理器芯片、智能电源管理芯片、无线通信产品。
2025年上半年实现营业收入13.37亿元，同比增长25.78%；实现归母净利润1.61亿元，同比增长35.29%。2025年上半年智能终端应用处理器芯片营收占整体的85.97%。
数据来源：中商产业研究院整理
数据来源：中商产业研究院整理
ASIC芯片行业发展前景
1.技术突破驱动产业核心竞争力提升
中国ASIC芯片行业通过定制化架构创新持续优化算力效能，在人工智能推理和边缘计算场景中展现显著优势。专用集成电路针对特定算法进行硬件级优化，实现低功耗和高可靠性，满足自动驾驶、智能安防等实时性要求严格的场景。三维堆叠和芯粒技术突破传统制程限制，提升芯片集成度与性能密度。这些技术进步推动国产ASIC芯片从跟随仿制转向原创设计，为行业构建自主知识产权体系提供核心支撑。
2.产业链协同增强供应链韧性
上游材料设备与下游应用场景的深度绑定提升产业整体效能。硅片、光刻胶等基础材料国产化突破降低进口依赖，中游制造环节通过Chiplet异构集成技术实现多芯片协同。整车厂与芯片设计企业联合开发车规级ASIC，缩短产品验证周期。垂直整合模式增强应对国际供应链波动的能力，保障关键领域芯片供应安全。
3.应用场景拓展激活创新动能
ASIC芯片向工业互联网、低空经济等新兴领域渗透催生定制化需求。工业机器人需要高实时性运动控制芯片，无人机导航系统依赖低功耗视觉处理单元。智慧城市建设项目推动安防监控芯片升级，生物医疗设备要求ASIC满足生物信号采集精度。场景多元化驱动企业开发专用解决方案，摆脱同质化竞争困境。
以上信息仅供参考，如有遗漏与不足，欢迎指正！
中商产业研究院
