来自深圳的A股上市公司景旺电子(603228.SH)发布公告称，为深化全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象及综合竞争力，并拓展多元化融资渠道，公司正在筹划境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。截至目前，公司正在与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，相关细节尚未最终确定。本次发行H股并上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
根据要求，待确定具体方案后，本次发行H股并上市尚需提交公司董事会和股东会审议，并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会等监管机构备案、批准或核准。本次发行H股并上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有较大不确定性。
景旺电子，作为一家专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等，被广泛应用于汽车、新一代通信技术、AI服务器、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域，多元化产品布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，以强大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提供一站式的解决方案。目前，公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6大生产基地，在海内外设立泰国生产基地(在建)及多个办事处，实现了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局。
景旺电子(603228.SH)于2017年1月6日在上交所挂牌上市，截至午间收市(2025年10月29日)其总市值约798亿元人民币。
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