10月27日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司举行了2025年半年度业绩说明会。

财报方面，盛美上海今年上半年实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%；归母净利润6.96亿元，同比增长56.99%。预计2025年全年的营业收入将在65亿元至71亿元之间。

董事长王晖表示，公司预计下半年整体经营情况良好，目前临港厂区的工厂产能可以支持公司完成今年的业绩指引目标。

据悉，该中心包含两座厂房、一座辅助厂房以及两座研发楼，总建筑面积高达13.8万平方米，其中厂A已经投产并接近满产，预计明年厂B将开始装修，厂A及厂B全部投产后可以实现人民币200亿元的年产值。

此外，王晖在业绩会上披露了盛美上海多条产品线进展。

他表示，根据部分中国厂商统计，盛美上海单片清洗设备中国市场占有率超30%，在国内外全部清洗设备供应商中，中国市场占比位列第二；公司在19nm颗粒去除性能已经超过国外第一梯队的设备，预计在17nm及15nm颗粒去除性能上也将拥有降维的优点。

在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达8.2%（位列全球第三）。今年上半年，公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体）。同期，公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会颁发的“Technology Enablement Award”。

王晖认为，当前，清洗及电镀设备产品增长趋势较为明显。“公司的龙头产品清洗及电镀设备将继续开拓市场，未来有望获得50%～60%的中国市场份额。平台化产品包括立式炉管、Track以及PECVD设备已经开始进入市场，公司期待上述设备对2026年及今后销售的持续高速成长提供有力保证。”