近日，有投资者在投资者互动平台向帝尔激光问及公司的PCB进展及订单情况，并对公司是否涉足储能领域表示好奇。

帝尔激光9月6日在投资者互动平台回应称，公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累，基于前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技术的持续研发，结合PCB行业对高密度多层板的需求，公司开启了PCB行业激光技术的应用开发，主要方向为激光钻孔技术的开发，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，激光钻孔业务处于测试中，暂未实现收入。