格隆汇11月14日丨星宸科技(301536.SZ)在投资者互动平台表示，公司的激光雷达芯片定位高端、高性能、高可靠性市场，该芯片已有工程样片，已陆续开展客户验证及上车测试。公司用于激光雷达的芯片为SPAD-SoC(单光子雪崩二极管系统级芯片)，由上层感光晶圆 SPAD 及下层逻辑晶圆通过3D堆叠构成。