北京君正集成电路股份有限公司（证券代码：300223，简称'北京君正'）于2026年3月26日召开第六届董事会第十次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资项目实施情况的议案》。公司计划对'嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目'和'智能视频系列芯片的研发与产业化项目'进行重要调整，包括增加产品品类、扩展实施地点以及延长项目完成时间至2029年9月1日。本次调整尚需提交公司股东大会审议。

北京君正2021年度向特定对象发行股票实际募集资金净额为12.81亿元。截至2026年2月28日，公司累计使用募集资金投入募投项目64,915.48万元，累计支付相关发行费用280.19万元，募集资金账户余额合计为69,607.29万元。

各募集资金投资项目具体使用情况如下：

注：'车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目'已变更为'合肥君正研发中心项目'，'车载ISP系列芯片的研发与产业化项目'已变更为'3D DRAM芯片的研发与产业化项目'。

项目调整核心内容

北京君正计划在'嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目'中增加AI MCU芯片产品的研发与产业化，同时将项目实施地点增加至深圳君正时代集成电路有限公司，并将项目完成时间由2027年9月1日调整为2029年9月1日。

调整后，项目实施主体将包括北京君正和深圳君正，实施地点将包括北京市海淀区和深圳市坪山区。项目建设内容将面向智能物联网市场，进行多款嵌入式MPU芯片和AI MCU芯片产品的研发与产业化。

投资构成与经济效益

截至2026年2月28日，该项目剩余募集资金16,790.44万元，具体投资构成如下：

该项目2025年度实现效益1,799.75万元，公司嵌入式MPU产品线营业收入自2023年以来保持持续增长，2025年度同比增长约61.12%。

调整背景与市场机遇

随着AI技术向端侧应用加速普及，传统MCU芯片已不能满足AI驱使下不断增长的产品性能需求。公司于2025年启动了AI MCU芯片产品的研发，样品已于2025年四季度回片，目前验证工作正在顺利推进。

公司AI MCU采用自主研发的NPU和RISC-V CPU，能够解决边缘智能设备在算力、实时性、能耗控制及成本控制等方面的需求。此次调整将帮助公司形成覆盖端侧高、中、低端算力的产品矩阵，全面覆盖AIoT领域对芯片AI性能有不同需求的智能硬件产品市场。

项目调整核心内容

北京君正计划在'智能视频系列芯片的研发与产业化项目'中，增加面向泛视觉领域的产品品类，同时将项目完成时间由2027年9月1日调整为2029年9月1日。

调整后，项目将面向智能视觉领域，进行多款IPC芯片、NVR/DVR芯片和面向泛视觉领域的芯片产品的研发与产业化，实施主体仍为合肥君正科技有限公司，实施地点位于安徽省合肥市高新区。

投资构成与经济效益

截至2026年2月28日，该项目剩余募集资金为22,739.11万元，具体投资构成如下：

该项目2025年度实现效益11,764.13万元，截至2025年12月31日累计实现效益7,646万元。公司IPC芯片销售收入以2024年收入计全球排名第三，其中电池类IPC芯片排名第一。

调整背景与市场机遇

在AI技术快速发展的背景下，智能视觉技术在更多领域得到应用与发展，泛视觉市场呈现更多发展机会。一些泛视觉领域的客户，如AI眼镜、运动耳机、工业检测、医疗检测等市场的客户，已开始采用公司IPC芯片进行产品研发。

此次调整将帮助公司更好地满足泛视觉领域的产品需求，使公司产品在智能穿戴、智能检测等更多领域有更强的产品竞争力，同时持续加强公司在高性能、低功耗和AI性能方面的优势。

董事会认为，本次项目调整是在当前AI技术快速发展普及的市场环境下，结合市场需求变化趋势、公司实际经营情况和业务特点、募集资金投资项目的实际进度等因素做出的决策，符合目前的市场发展趋势，能够强化公司产品布局。

保荐机构国泰海通证券股份有限公司核查后认为，公司本次部分募集资金投资项目调整事项符合相关规定要求，不存在变相改变募集资金使用用途的情形，不会对项目实施造成实质性影响，有利于提高募集资金使用效率，不存在违规使用募集资金、损害公司和股东利益的情况。

本次募集资金投资项目调整尚需提交公司股东大会审议。北京君正表示，本次调整符合公司长期发展利益，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，不存在影响募集资金使用计划正常推进的情形，不会损害全体股东的利益。

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