2025年景旺电子实现营业收入15,308,052,020.33元（约153.08亿元），较2024年的12,659,373,155.80元同比增长20.92%，延续了2024年以来的增长态势，营收规模连续两年实现两位数增长，反映出公司在PCB行业的市场拓展成效显著，尤其是在汽车电子、AI算力基础设施等核心赛道的布局开始释放业绩增量。

2025年公司归属于上市公司股东的净利润为1,230,969,813.30元（约12.31亿元），同比2024年的1,169,026,275.73元增长5.30%，增速明显低于营收增幅，盈利端增长动能弱于收入端。

从非经常性损益来看，2025年公司非经常性损益合计209,838,947.46元，较2024年的114,649,545.19元同比大增83.02%，其中金融资产处置及公允价值变动损益贡献152,882,159.54元，成为拉动净利润增长的重要因素，若扣除该部分影响，公司主业盈利表现承压。

2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,021,130,865.84元（约10.21亿元），同比2024年的1,054,376,730.54元下降3.15%，这是公司扣非净利近三年来首次出现同比下滑，反映出公司主业盈利能力有所承压，或受原材料价格高位震荡、高端产能爬坡初期成本较高等因素影响。

2025年公司基本每股收益为1.30元/股，较2024年的1.34元/股同比下降2.99%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为1.08元/股，较2024年的1.21元/股同比大幅下降10.74%，降幅显著高于基本每股收益，进一步印证了公司主业盈利表现弱于净利润的整体表现。

2025年公司期间费用整体随营收规模扩张同步增长，但各项费用表现有所分化：其中销售费用、研发费用呈现显著增长，管理费用增速平缓，财务费用实现大幅缩减，费用结构的变化反映出公司在市场拓展、技术研发上的投入加码，同时在资金成本管控上取得成效。

2025年公司销售费用为716,578,672.13元，较2024年的541,235,177.26元同比增长32.40%，增速显著高于营收增幅。结合公司“1+1+N”业务布局推进，尤其是AI算力基础设施、海外市场等新赛道的开拓，销售费用的增长或与客户拓展、海外布局、市场推广等投入增加相关。

2025年公司管理费用为457,120,571.23元，较2024年的426,723,365.21元同比增长7.12%，增速低于营收增幅，反映出公司管理费用管控效率整体维持稳定，未随营收规模扩张出现大幅增长，规模效应有所体现。

2025年公司财务费用为-14,709,271.71元，较2024年的-40,135,462.33元同比大幅下降63.35%（此处为费用绝对值缩减），主要得益于公司资金管理效率提升，利息收入增加以及汇兑收益改善，使得财务费用实现净收益，对公司盈利形成正向贡献。

2025年公司研发费用为787,025,604.12元，较2024年的653,022,832.43元同比增长20.52%，与营收增幅基本持平，研发费用占营业收入的比重从2024年的5.16%提升至2025年的5.14%（实际微增）。报告期内公司在AI服务器PCB、高阶HDI、车载电子等领域取得多项技术突破，6款创新产品获广东省名优高新技术产品认定，研发投入的持续加码为公司高端产品布局提供了技术支撑。

截至2025年末，公司研发人员数量为1,863人，较2024年末的1,621人增长14.93%，研发人员占公司总人数的比例从8.92%提升至9.71%。同时公司加大AI赛道人才引进力度，通过外部高端人才引进与内部人才培养结合，构建了全链条人才培养体系，为公司在高端PCB领域的技术攻坚提供了人才保障。

2025年公司现金及现金等价物净增加额为-106,388,463.04元，较2024年的1,027,591,232.59元由正转负，主要受经营活动现金流下滑、投资活动现金流出扩大影响，公司现金流结构呈现明显分化。

2025年公司经营活动产生的现金流量净额为1,931,224,678.59元，较2024年的2,289,629,828.31元同比下降15.65%，主要受营收增长但回款节奏变化、原材料备货增加等因素影响，经营活动现金流与净利润的比值从2024年的1.96降至2025年的1.57，盈利质量有所回落。

2025年公司投资活动产生的现金流量净额为-1,732,732,613.17元，较2024年的-842,418,871.04元同比大幅增长105.69%（净流出规模翻倍），主要系公司加大珠海金湾基地高端产能投资、泰国基地建设等长期项目投入，报告期内珠海金湾部分产线已投产见效，为公司未来高端产品供应奠定基础，但短期对现金流形成较大消耗。

2025年公司筹资活动产生的现金流量净额为-307,372,179.73元，较2024年的-420,314,168.22元同比减少26.87%（净流出规模收窄），主要系公司2024年完成可转债发行后，2025年融资活动减少，同时持续进行现金分红，报告期内公司拟每10股派发现金红利5.50元，分红规模预计超过5亿元。

行业周期与市场需求风险

PCB行业与下游电子信息产业高度相关，若全球经济复苏不及预期，AI算力、汽车电子等领域需求增长放缓，或导致公司订单增长不及预期，影响营收规模扩张。

原材料价格波动风险

公司生产所需的铜箔、树脂等原材料价格受大宗商品市场影响较大，若原材料价格持续高位震荡，将直接挤压公司盈利空间，尤其是高端产能爬坡阶段成本管控压力更大。

全球供应链与贸易风险

当前贸易摩擦、地缘冲突等因素仍在扰动全球供应链，公司海外基地建设、海外客户拓展可能面临政策壁垒、物流成本上升等风险，同时汇率波动也会对公司海外业务盈利造成影响。

高端产能爬坡风险

公司珠海金湾、泰国等高端产能基地处于建设或爬坡阶段，若产能释放不及预期、技术攻坚遇阻，可能影响公司在AI、高端车载等领域的市场卡位进度。

2025年公司董事长刘绍柏从公司获得的税前报酬总额为1,580,000元，较2024年的1,490,000元同比增长6.04%；总经理王达武税前报酬总额为1,460,000元，较2024年的1,380,000元同比增长5.80%；副总经理杨清海税前报酬总额为1,320,000元，较2024年的1,250,000元同比增长5.60%；财务总监孙君磊税前报酬总额为1,150,000元，较2024年的1,090,000元同比增长5.50%。核心高管报酬随公司业绩实现稳步增长，体现了报酬与经营业绩挂钩的激励机制。

点击查看公告原文>>

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。