营业收入：核心领域订单驱动高增长

2025年公司实现营业收入68,913.22万元，同比增长45.21%，主要得益于安防、计算机通信、工业控制、汽车电子等核心领域客户批量订单增长，带动整体营收实现较快增长。分季度来看，营收逐季攀升，第四季度达到20,125.11万元，显示出业务增长的持续性。

净利润：短期亏损，产能爬坡阶段承压

报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为-2,237.90万元，同比由微亏转为亏损扩大，主要受珠海基地新工厂投产初期亏损影响。公司目前处于产能爬坡阶段，人工、折旧等固定成本未被摊薄，叠加原材料价格上涨，导致毛利偏低；同时公司处于业务拓展期，各项期间费用不同程度增加，叠加资产及信用减值损失增加等多重因素综合影响。

扣非净利润：亏损进一步扩大

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,637.74万元，亏损幅度较上年同期的-710.19万元进一步扩大，反映出公司主营业务盈利能力仍面临挑战，产能爬坡和成本压力对盈利的影响显著。

基本每股收益与扣非每股收益

基本每股收益为-0.17元/股，扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.20元/股，均较上年同期的-0.01元/股和-0.05元/股有所恶化，与净利润变动趋势一致，体现了公司盈利水平的下滑。

销售费用：增长24.24%，业务拓展带动

销售费用本期发生额为2,638.98万元，同比增长24.24%，主要系职工薪酬、股份支付费用、业务招待费用及保险费等增加所致。其中职工薪酬增长24.3%至1,637.97万元，股份支付费用新增76.07万元，反映出公司为拓展市场加大了人力投入和激励力度。

管理费用：增长24.90%，规模扩张推高成本

管理费用本期发生额为3,855.43万元，同比增长24.90%，主要系职工薪酬及新增资产折旧费用等增加所致。职工薪酬同比增长35.04%至2,811.42万元，固定资产折旧同比增长238.5%至205.64万元，随着公司规模扩张，管理成本相应上升。

财务费用：由负转正，汇兑及利息支出增加

财务费用本期发生额为519.44万元，上年同期为-34.91万元，同比大幅增长1587.85%，主要系汇兑损失及利息支出增加所致。本期汇兑损失为170.70万元，而上年同期为汇兑收益278.47万元，同时利息支出较上年增加103.96万元至646.63万元。

研发费用：增长21.14%，持续技术投入

研发费用本期发生额为3,892.98万元，同比增长21.14%，主要系职工薪酬及折旧与摊销费用等增加所致。公司围绕光模块产品、四阶/五阶高阶HDI产品、服务器厚铜电源板等领域进行技术研发，新增申请专利14个，新增授权发明专利7个，研发投入为公司后续技术竞争力提升奠定基础。

报告期末，公司研发人员数量为179人，占公司总人数的比例为11.82%，较上年同期的119人增长50.42%。研发人员薪酬合计2,355.07万元，同比增长35.93%，但研发人员平均薪酬由上年的14.56万元降至13.16万元，主要系研发人员数量增长较快拉低了平均薪酬。

从学历结构来看，本科及以上研发人员60人，占比33.52%；专科及以下119人，占比66.48%，研发团队仍以中低学历为主，但人员规模的快速扩张显示公司对研发的重视程度提升。

经营活动产生的现金流量净额：由正转负，采购备货增加

经营活动产生的现金流量净额为-4,834.53万元，上年同期为9,020.54万元，同比下降153.59%，主要系购买商品对应采购付款增加、原材料备货增多，同时职工薪酬及税费支出同比上升所致。本期购买商品、接受劳务支付的现金达38,697.21万元，同比增长124.25%，而销售商品、提供劳务收到的现金仅增长27.00%至53,929.72万元，现金流压力凸显。

投资活动产生的现金流量净额：流出减少，理财到期未续投

投资活动产生的现金流量净额为-5,989.39万元，上年同期为-9,393.17万元，流出规模有所减少，主要系上年度末持有的理财产品均已到期收回，本期未新增理财产品投资，同时购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金有所减少所致。

筹资活动产生的现金流量净额：大幅增长，新增借款支撑运营

筹资活动产生的现金流量净额为8,229.00万元，同比增长397.42%，主要系报告期内新增借款，且本期未分配股利所致。本期取得借款收到的现金达16,623.59万元，较上年的10,850.00万元增长53.21%，公司通过外部借款补充运营资金。

业绩亏损风险

公司2025年出现亏损，若未能通过加快市场开拓等提高产能利用率，公司业绩将可能继续亏损。珠海基地新工厂投产初期的亏损压力仍将在短期内存在，产能爬坡不及预期或市场拓展受阻都将加剧盈利压力。

核心竞争力风险

1. 产品研发与工艺技术革新风险：PCB行业技术迭代快，公司目前在IC封装基板和半导体测试板领域尚无布局，存在技术研发压力。若未来无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺持续开发，将面临产品研发与工艺技术落后的风险。
2. 核心技术人员流失风险：PCB行业人才竞争激烈，核心技术人员的流失将对公司生产经营尤其是新产品研发产生较大影响。

经营风险

1. 原材料价格波动风险：公司原材料成本占主营业务成本的比重较高，覆铜板、铜球、金盐等主要原材料价格受铜价、石油和黄金价格影响较大，价格大幅波动将对公司经营业绩产生不利影响。
2. 规模扩张引发的管理风险：随着珠海基地的持续建设，公司产销规模快速扩张，若不能在成本管理、交货稳定性等方面保持和提高，可能出现交货期延长、成本上升、产品稳定性下降等风险。
3. 环保及安全事故风险：PCB生产过程会产生废水、废气及固体废弃物，未来环保标准提高将增加公司环保成本；同时生产工序长、大型设备多，存在因管理不善导致安全事故的风险。

财务风险

1. 毛利率波动风险：公司综合毛利率受产品售价、产品结构、市场竞争及原材料价格等多重因素影响，若未能准确判断下游需求趋势、技术研发不及预期或成本控制失效，毛利率水平可能进一步下滑。
2. 应收账款坏账风险：报告期末，公司应收账款净额为21,528.03万元，占流动资产比例38.55%，随着经营规模扩大，应收账款绝对金额可能继续增加，若客户经营出现问题，将增加坏账风险。
3. 存货管理风险：报告期末，存货账面净额为9,687.49万元，占流动资产比例17.35%，若无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加存货跌价准备计提风险。
4. 汇率变动风险：公司境外收入占比较高，且主要以美元结算，人民币汇率大幅波动可能产生汇兑损失，影响业绩稳定性。

行业及宏观环境风险

PCB行业集中度较低、竞争激烈，若公司不能有效应对市场竞争，将对业绩产生不利影响；同时行业发展与全球宏观经济形势相关性较大，若宏观经济形势或下游行业需求发生不利变化，将影响公司产品需求。

报告期内，董事长马卓从公司获得的税前报酬总额为121.55万元，总经理由马卓兼任，税前报酬总额同样为121.55万元；副总经理李铁税前报酬总额为109.58万元，财务总监刘望兰税前报酬总额为49.25万元。董监高薪酬水平与公司规模及行业水平基本匹配，同时公司通过股权激励计划进一步绑定核心管理层利益。

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