营业收入：销量驱动增长，全球地位稳固

2025年，中芯国际实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%。增长主要源于晶圆销量提升，全年销售晶圆折合8英寸标准逻辑969.7万片，同比增加20.9%；不过平均售价由上年的6639元降至6476元，一定程度上对冲了销量增长的收益。公司继续巩固全球纯晶圆代工企业第二的行业地位。

净利润与扣非净利润：盈利质量大幅提升

• 净利润：归属于上市公司股东的净利润50.41亿元，同比增长36.3%，主要得益于晶圆销量增加、产能利用率上升及产品组合变动。
• 扣非净利润：归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润41.24亿元，同比大增55.9%，增速显著高于净利润，显示公司主营业务盈利质量大幅提升。

每股收益：随盈利增长同步提升

• 基本每股收益：0.63元/股，同比增长37.0%；
• 扣非每股收益：0.52元/股，同比增长57.6%，与扣非净利润的高增长趋势一致。

总费用：整体微增，结构优化

2025年公司总费用（销售+管理+研发+财务）合计92.87亿元，较上年的97.00亿元微降4.26%，费用结构有所优化。

分项费用变动

研发投入：持续高投入，占比略有下降

2025年研发投入总额55.19亿元，同比增长1.3%，占营业收入的比例为8.2%，较上年的9.4%减少1.2个百分点。公司全年新增发明专利290件、实用新型专利5件，累计获得授权专利共14511件，其中发明专利12621件，技术储备持续夯实。

研发人员：队伍稳定，薪酬提升

• 人员规模：研发人员数量2403人，占公司总人数的12.0%，与上年基本持平；
• 薪酬水平：研发人员薪酬合计13.98亿元，人均薪酬58.2万元，较上年的52.9万元增长10.0%，体现公司对研发人才的重视。

整体现金流：净流入为负，投资支出扩大

2025年公司现金及现金等价物净增加额为-44.39亿元，上年为增加17.32亿元，主要因投资活动现金流出大幅增加。

分项现金流变动

行业周期性风险

半导体行业具有较强周期性，若下游需求疲软，公司产能利用率、产品价格及盈利水平可能面临下滑压力。

技术迭代风险

行业技术更新快，若公司不能持续推进工艺迭代与产品升级，可能面临技术落后、客户流失的风险。

供应链风险

部分原材料、设备依赖进口，若遭遇供应短缺、价格波动或出口管制，将影响生产经营稳定性。

地缘政治风险

国际贸易政策变动可能对公司的设备采购、客户拓展及海外业务布局产生不利影响。

2025年公司董事、高级管理人员及核心技术人员实际获得的薪酬合计9253.8万元，其中：-董事长刘训峰：报告期内从公司获得的税前报酬总额未单独披露，整体董事及高管薪酬中，董事长薪酬包含在执行董事薪酬体系内，由薪酬委员会审批确定；-联合首席执行官赵海军、梁孟松：作为核心高管及技术负责人，薪酬包含基本工资、奖金及股权激励，全年薪酬水平与公司业绩及个人贡献挂钩；-其他高管：资深副总裁、财务负责人等薪酬根据公司薪酬管理制度执行，与公司业绩及个人考核结果关联。

整体来看，中芯国际2025年在产能扩张、技术研发及盈利质量上均取得进展，但也面临行业周期、供应链等多重风险，后续需关注下游需求变化及公司产能利用率、技术突破情况。

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