3月30日，深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）通过价值在线网上平台举办2025年度业绩说明会，就行业竞争格局、产能规划、毛利率变动及封装基板进展等热点问题与网上投资者进行深入交流。公司董事长杨之诚、董事兼总经理杨智勤等高管团队出席会议并回应市场关切。

行业高景气延续 公司推进产能优化布局

针对PCB行业扩产对供需关系的影响，深南电路指出，算力基础设施投资的高景气已成为电子信息产业结构性增长的核心动能。据Prismark 2025年第四季度报告，2025年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长15.8%，其中18层及以上高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计分别达21.7%、9.2%、10.9%，整体需求前景向好。

公司表示，在行业扩产背景下，一方面通过技术改造提升现有产能效率，另一方面稳步推进南通四期和泰国工厂的产能爬坡，并将根据市场情况适时论证新项目。目前受益于算力相关产品需求旺盛，公司整体产能利用率维持在较高水平。供应链保障方面，将通过增加重点物料储备、发挥规模采购优势、构建多元化供应体系确保稳定。

业务结构持续优化 三大板块协同增长

公告显示，2025年公司PCB、封装基板及电子装联业务分别实现主营业务收入143.59亿元、41.48亿元、30.75亿元，占营业总收入的60.73%、17.54%、13.00%。其中，PCB业务受益于AI算力需求拉动，数据中心、有线通信领域营收占比同比提升；封装基板业务受存储市场需求增长推动，营收占比增加；电子装联业务则在数据中心与汽车电子领域把握增长机遇，两大领域营收占比略有提升。

公司强调，2026年将坚持“3-In-One”战略，紧抓人工智能发展机遇，强化技术和产能建设，以高效运营实现高质量发展。

毛利率承压短期因素可控 成本应对措施落地

关于境外毛利率变动，公司披露2025年境外销售毛利率为30.11%，同比下降1.28个百分点，主要受两方面因素影响：一是电子装联业务境外收入占比提升（该业务毛利率相对较低），二是泰国工厂尚处于产能爬坡阶段产生阶段性影响。对于全年毛利率趋势，公司表示将结合市场环境、产品结构及成本变化统筹经营，通过优化运营、提升效率等方式夯实盈利能力。

针对大宗商品价格上涨的影响，公司指出，覆铜板、铜箔、金盐等主要原材料价格受铜、黄金、石油等大宗商品波动影响较大。公司将通过与供应商及客户紧密沟通、优化产品结构、提升工艺与运营效率、合理备货等措施，平滑价格波动带来的冲击。

封装基板技术突破 产能爬坡有序推进

在封装基板领域，公司2025年FC-BGA类产品线能力稳步提升，22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。产能方面，泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前正处于产能爬坡阶段。此外，公司在无锡的新地块将作为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进。

汽车电子需求旺盛 订单与产能利用率维持高位

针对车载PCB和封装基板的订单情况，公司表示，汽车电子是重点布局领域之一，2025年受益于ADAS和新能源汽车三电系统的增长机会，汽车领域收入实现快速增长。目前，PCB业务因AI算力基础设施硬件相关产品需求增长，产能利用率维持高位；封装基板业务则受存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。

公司强调，本次调研严格遵照《信息披露管理制度》，未出现未公开重大信息泄露情况。

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