深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）近日在国泰海通证券策略会、长江证券策略会、国盛证券策略会等场合接受了机构调研。此次调研吸引了润晖管理香港、善水源资管、中移资本控股、招商基金、鹏华基金等超百家机构参与，公司证券事务主管阳佩琴负责接待。调研中，公司就2025年经营业绩、各业务板块表现、产能建设及未来布局等核心问题与机构投资者进行了深入交流。

公司披露，2025年把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，通过市场开发与智能制造升级，实现营收和利润同比显著增长。报告期内，公司营业总收入达236.47亿元，同比增长32.05%；归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47%。三大核心业务均实现不同程度增长，产品结构持续优化。

PCB业务：AI算力需求驱动 营收毛利率双升

作为公司核心业务，PCB（印制电路板）业务2025年表现突出，实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比提升3.91个百分点。公司表示，PCB业务增长主要受益于AI加速卡、服务器及配套产品需求释放，数据中心领域订单显著增加；同时高速交换机、光模板块需求增长带动有线通信产品占比提升，叠加ADAS和新能源汽车三电系统需求拉动，汽车电子领域收入快速增长。上述因素推动产能利用率提升及产品结构优化，进而带动毛利率上行。

封装基板业务：技术突破+订单增长 毛利率提升显著

封装基板业务2025年实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占营业总收入的17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。公司称，封装基板技术能力持续突破，产品与客户导入进程加速，订单同比快速增长，尤其受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动。

电子装联业务：聚焦高增长领域 营收稳步增长

电子装联业务2025年实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占营业总收入的13.00%；毛利率15.00%，同比提升0.60个百分点。该业务聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域，2025年通过把握数据中心及汽车电子需求增长机会，深化客户协同，推进关键项目，带动营收稳步增长。

在产能方面，公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件需求增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。

产能建设上，PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国布局生产基地，其中泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。公司同时持续开展技改，并将根据市场情况适时推进新项目论证和建设。

广州封装基板项目进展方面，2025年产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。2025年广州广芯亏损同比缩窄。

原材料方面，公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。2025年受大宗商品价格变化影响，铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定压力。

在AI算力布局上，公司表示，随着AI技术快速发展与应用深化，算力基础设施建设进入高景气周期，推动PCB向高密度、高集成、高速高频、高散热、高多层等方向发展。2025年，公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域的产品需求均受益于这一趋势。

调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露情况。

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