3月25日，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“浙江中晶科技”）在上海浦东嘉里城办公楼接受了天风证券（维权）、中国人保、中信资管等18家机构的调研。公司副总经理兼董事会秘书李志萍就公司业务经营、项目进展、产能规划等投资者关心的问题进行了回应。
投资者活动基本信息
| Col1 | 编号：2026-03-001 |
|---|---|
| 投资者关系活动类别 | □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 其他：券商组织的策略会 |
| 参与单位名称及人员姓名 | 天风证券 李双亮；中泰安合 贺瑞烜；中国人保 王晴；中信资管 战佳荣；上海荣晟 周奎平；通乾投资 朱灵；北京遵道 游懿轩；银华股份 陈子浩；华富基金 黄星霖；上海银叶 周奎平；杭州红骅 罗世嘉；百年保险 许娟娟；LyGH Capital 华晋书；富安达 杨红；鑫元 李彪；龙赢富泽(北京) 林永祥；天风证券股份上海证券自营分公司 王璐；碧云银霞投资管理咨询(上海) 张小瑜 |
| 时间 | 2026年3月25日 14：00—15：00 |
| 地点 | 上海浦东嘉里城办公楼 |
| 上市公司接待人姓名 | 副总经理/董事会秘书 李志萍 |
核心业务与经营情况
李志萍介绍，公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售，在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心的三大产业板块。其中，浙江中晶与西安中晶为核心的研磨硅片业务，在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先市场地位。
重点项目进展
中晶新材料抛光硅片项目：增产上量与客户认证同步推进
公司募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将成为未来重要主营产品。目前，该项目处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体持续增加，产品种类丰富、规格齐全，可满足下游客户多样化需求。公司表示将结合产能、市场需求等情况，有序规划产能释放。
江苏皋鑫芯片项目：设备安装调试中
子公司江苏皋鑫在高频高压半导体芯片及器件产品基础上推进新项目，新厂房建设及机电安装工程已完成，当前处于设备安装调试阶段。未来，江苏皋鑫将被打造为优秀的半导体芯片研发和生产基地，公司计划通过持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。
业绩与产能规划
关于2025年度业绩影响因素，公司指出主要包括：一是募投项目产能释放，产品矩阵丰富；二是精益管理与成本管控加强，技术创新提升盈利能力；三是收购江苏皋鑫少数股东股权，增强盈利水平；四是基于谨慎性原则计提资产减值损失。目前公司生产经营正常，2026年一季度未提及具体增长预期，但表示将持续推进业务发展。
产能方面，公司通过自主研发与工艺革新提高产品良率和设备利用率，当前硅片产能可较好满足下游客户需求。未来，公司将密切关注产业链机会，通过投资、并购等方式丰富产品结构及下游应用领域，增强技术储备和创新能力。
产品应用与市场动态
江苏皋鑫的半导体功率芯片及器件产品广泛应用于微波炉、激光打印机、医疗设备（如X光机）、空气净化、工业静电设备等领域。公司表示，产品价格主要受市场供需、生产成本等因素影响，将根据实际情况调整定价。此外，公司硅片及器件产品经下游客户加工后，应用于消费电子、家用电器、新能源等产业，暂未直接涉及人工智能领域。
交付能力方面，公司目前具备较好的生产及交付能力，后续将结合市场需求有序规划，保障客户产品供应。
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