3月25日，深圳市信维通信股份有限公司（以下简称“信维通信”）迎来国泰海通证券组织的机构调研活动，火神私募投资、菁英时代投资、量见投资等多家机构参与。公司董事会秘书卢信、证券事务代表伍柯瑾就定增募投方向、商业卫星通信业务进展、芯片散热技术优势等核心问题与投资者进行深入交流，释放出公司聚焦泛射频主业、布局新兴增长赛道的战略信号。

调研中，公司详细介绍了本次定增募资计划。公告显示，信维通信拟通过定增募资不超过60亿元，全部投向三大核心项目，紧密围绕商业卫星、算力芯片、智能终端通信等产业趋势，强化全产业链布局。

具体来看，三大项目包括：商业卫星通信器件及组件项目总投资35.63亿元，拟募资28.5亿元；射频器件及组件项目总投资28.53亿元，拟募资21.5亿元；芯片导热散热器件及组件项目总投资11.7亿元，拟募资10亿元。公司表示，此举旨在突破现有产能瓶颈，加快打造第二增长曲线，进一步巩固“材料—零件—模组”全产业链优势。

针对投资者关注的商业卫星通信业务进展，公司透露，目前业务聚焦商业卫星地面终端的高频高速连接器、阵列天线及整机等方向。随着全球卫星星座建设加速，相关市场需求有望持续释放，公司该业务规模预计将随之提升。据介绍，公司在卫星通信领域的技术储备与客户合作正在稳步推进，未来有望成为重要业绩贡献点。

在芯片散热领域，信维通信已形成一站式解决方案，核心产品包括高导热热界面TIM1材料与芯片封装散热片。技术方面，公司自研的基于液态金属和高分子材料的TIM1材料配方，具备高热导率、优异界面兼容性及极端工况适应性，可精准匹配先进封装及算力芯片等高端场景需求；芯片封装散热片则掌握精密微加工与半导体表面处理核心技术，在性能、产能与成本上具备综合优势。

客户方面，公司已为北美头部消费电子客户批量供应芯片级导热散热材料及器件。本次定增将向上游材料延伸，打造“TIM材料+导热散热器件”一体化方案，进一步拓展算力芯片、服务器、笔电等应用场景，提升产品附加值与市场竞争力。

作为全球泛射频领域龙头企业，信维通信在射频主业上具备显著技术与客户优势。公司已实现LCP薄膜、柔性覆铜板自主量产，为北美消费电子客户稳定供货，天线模组全球市占率领先。同时，公司布局的各类天线射频器件通过消费级、工业级、汽车级多场景质量体系认证，技术可适配6G、卫星通信、智能汽车等未来场景，研发与客户验证工作持续推进。

汽车电子领域，公司将消费电子射频技术延伸至车载场景，提供车载天线、毫米波雷达模组等产品，已成功进入国内头部车企供应链。目前汽车电子业务收入快速增长，成为公司重要增量板块，后续计划进一步拓展全球车企客户。

关于定增项目的建设与回报，公司表示，三大项目整体建设期为36个月，将采用分批投产模式，建设期内即有产能投入生产并产生效益。凭借与核心客户的深度合作基础，新增产能将精准匹配订单需求。随着项目逐步落地，商业卫星通信、芯片导热散热、高端射频三大领域有望成为公司新的增长极，推动产品结构优化与盈利水平提升。

公司强调，本次定增以泛射频业务为根基，将商业卫星通信、智能终端天线、芯片导热散热作为三大增长引擎，依托技术壁垒与头部客户资源，把握产业发展趋势，实现高质量可持续增长。

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