通富微电作为全球集成电路封装测试服务提供商，为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，业务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。公司股权结构稳定，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生。

在产能布局方面，公司已在江苏南通（崇川、苏通科技产业园、市北高新区）、安徽合肥、福建厦门建立生产基地，并通过收购AMD苏州及槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司以自有资金收购京隆科技26%股权，进一步强化在高端集成电路专业测试领域的差异化竞争优势，该收购已于2025年2月13日完成交割。

财务数据显示，公司近年营收及利润保持稳健发展：

业务布局与技术优势

公司表示，当前重点面向高附加值产品及市场热点方向，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，同时积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势。

定增对客户拓展的积极影响

作为全球封测领域排名第四（国内第二）的企业，公司称本次向特定对象发行股票将提升产能规模与供给弹性，更好承接下游市场复苏及结构性增长机遇，为国内外龙头客户提供更稳健的本土化封测支撑，并为承接新兴优质客户奠定产能基础，巩固全球领先地位。

晶圆级封测产能提升项目计划

公司拟投资7.43亿元实施“晶圆级封测产能提升项目”，计划新增晶圆级封测产能31.20万片，同时提升高可靠性车载品封测产能15.732亿块。该项目将增强公司先进封装实力，优化产品结构，提升行业竞争力。

汽车电子市场空间分析

针对汽车领域，公司指出全球汽车产业正加速“电动化、智能化、网联化”变革，新能源汽车市场爆发式增长。据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量从2019年的120.6万辆增至2024年的1286.6万辆，市场占有率超40%，2022-2024年年均销量增长率超36%。随着渗透率提升，汽车芯片需求大幅增长，尤其车规MCU在智能座舱、车身控制、动力控制、ADAS等领域应用扩展，对算力、接口能力及功能安全等级提出更高要求。

2025年业绩预告解读

公司2025年度业绩预告显示，预计归母净利润11.00亿-13.50亿元，同比增长62.34%-99.24%；扣非后净利润7.70亿-9.70亿元，同比增长23.98%-56.18%。业绩增长主因包括全球半导体行业结构性增长、公司产能利用率提升、中高端产品营收增加，以及经营管理加强、成本费用管控优化，同时产业投资取得较好收益进一步增厚业绩。

本次发行时间安排

公司表示，本次向特定对象发行A股股票将在通过深圳证券交易所审核并取得中国证监会同意注册的批复后，在有效期内择机发行。

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